聯(lián)發(fā)科官方發(fā)布消息稱，2024 MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會(huì)定檔12月23日15:00，新一代天璣芯片將至。
2024年12月18日，聯(lián)發(fā)科官方發(fā)布消息稱，2024 MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會(huì)定檔12月23日15:00，新一代天璣芯片將至。
盡管聯(lián)發(fā)科并未明言將發(fā)布什么天璣芯片，但結(jié)合種種跡象推測(cè)，其或?qū)⑼瞥鎏飙^8400芯片，采用Cortex-A725全大核架構(gòu)，具體包含1個(gè)3.25GHz主頻的A725大核、3個(gè)3.0GHz主頻的A725大核以及4個(gè)2.1GHz主頻的A725大核，提供了強(qiáng)大的計(jì)算性能。在安兔兔跑分測(cè)試中，該芯片最高得分達(dá)到180萬(wàn)，性能介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間。
網(wǎng)絡(luò)上的資料顯示，REDMI Turbo 4將首發(fā)搭載天璣8400芯片，該系列新品預(yù)計(jì)將在2025年1月份推出，定價(jià)在1500-2000元之間，有望成為同價(jià)位中最強(qiáng)性能的直屏手機(jī)。 
