今天上午，聯(lián)發(fā)科召開(kāi)發(fā)布會(huì)推出天璣9400芯片。
發(fā)布會(huì)開(kāi)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科照例先回顧了天璣的歷史，自從2019年5G元年推出天璣后，已經(jīng)度過(guò)了5周年。
聯(lián)發(fā)科驕傲的表示，已經(jīng)連續(xù)16個(gè)季度（2020年3季度到2024年2季度）蟬聯(lián)全球手機(jī)SoC份額第一。
目前，聯(lián)發(fā)科與天璣品牌認(rèn)知度已經(jīng)達(dá)到90%。
尤其是去年推出頂級(jí)旗艦產(chǎn)品天璣9300后，聯(lián)發(fā)科便站穩(wěn)了頂級(jí)性能陣營(yíng)。
這是歷史上第一款全大核CPU架構(gòu)的SoC，最強(qiáng)安兔兔跑分超過(guò)230萬(wàn)，是當(dāng)代旗艦SoC第一。
然而在激進(jìn)的超大核架構(gòu)背后，功耗控制也非常出色，甚至相比傳統(tǒng)三叢集效果更好，而且在后臺(tái)處理等方面有明顯優(yōu)勢(shì)，助力天璣9300在旗艦高端市場(chǎng)進(jìn)一步滲透。
辛芷蕾亮相天璣9400發(fā)布會(huì)
另外，天璣9300的生成式AI能力也是一大亮點(diǎn)，率先實(shí)現(xiàn)在移動(dòng)芯片上成功運(yùn)行330億參數(shù)的AI大語(yǔ)言模型，堪稱(chēng)是AI smartphone先鋒。
今天即將發(fā)布的天璣9400是第二代全大核旗艦芯，而且升級(jí)了3nm工藝，性能和能效比再次大幅提升。 
