根據分析師郭明錤的預測，明年發(fā)布的 iPhone17 系列將采用臺積電的 3 納米芯片工藝制造的處理器。預計 2026 年 iPhone 18 機型的處理器將使用臺積電的 2 納米技術。但是出于成本考慮，并非所有 iPhone 18 機型都配備 2 納米處理器。
去年，蘋果開始在其 iPhone 和 Mac 產品中采用 3 納米芯片。iPhone 15 Pro系列中的 A17 Pro 芯片和 Mac 系列中的 M3 系列芯片都是基于 3 納米工藝制造，比之前的 5 納米工藝有了升級。據IT之家了解，今年的 iPhone 16系列則采用了第二代 3 納米工藝制造的 A18 芯片，因此比 iPhone 15系列使用的 A16 Bionic 芯片更節(jié)能、更快速。
臺積電計劃在 2025 年底開始生產 2 納米芯片，蘋果有望成為首批使用這種新工藝制造的芯片的公司。臺積電正在建設兩座新的工廠以滿足 2 納米芯片的生產需求，并正在申請第三座工廠的審批。臺積電通常會在需要增加產能以滿足大量芯片訂單時建設新的工廠，而該公司正在大力投資 2 納米技術。
臺積電正在這項新的芯片技術上投入數十億美元，而蘋果也必須相應地調整其芯片設計。作為臺積電最大的客戶，蘋果通常能夠優(yōu)先獲得最新的芯片。例如，在 2023 年，蘋果購買了臺積電全部初始的 3 納米芯片產能，用于其 iPhone、iPad和 Mac 產品。這種合作關系通常使蘋果能夠在競爭對手之前將其產品與最先進的半導體技術相結合。
在 3nm 和 2nm 工藝之間，臺積電還將推出幾種新的 3nm 改進版本。臺積電已經推出了 N3E 和 N3P，這些都是改進的 3nm 工藝。該公司還在開發(fā)其他芯片，如用于高性能計算的 N3X 和用于汽車應用的 N3AE。 
