塔塔電子正在印度建造30年來第一家商業(yè)晶圓廠，并計(jì)劃利用這一經(jīng)驗(yàn)在中長期內(nèi)建立更多晶圓廠。塔塔預(yù)計(jì)在2026年前生產(chǎn)首批印度制造的芯片。
消息人士稱，塔塔電子計(jì)劃在古吉拉特邦Dholera建立另外兩家半導(dǎo)體晶圓廠，作為其在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)芯片并滿足全球需求的長期戰(zhàn)略的一部分。下一階段預(yù)計(jì)將在五到七年內(nèi)開始，第一家晶圓廠將于2026年開始投入生產(chǎn)。新晶圓廠的規(guī)�？赡芘c第一家晶圓廠相似，技術(shù)和工藝節(jié)點(diǎn)尚未確定。
即將建成的第一家晶圓廠將專注于制造電源管理IC（PMIC）、DDI（顯示芯片）、MCU和HPC（高性能計(jì)算）芯片。一旦全面投入運(yùn)營，該晶圓廠預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)每月高達(dá)50000片晶圓的峰值制造能力。
塔塔電子即將與買家就其首家工廠生產(chǎn)的芯片達(dá)成協(xié)議，可能包括塔塔汽車、塔塔Play和塔塔電信等集團(tuán)公司。
另一份報(bào)告披露，塔塔咨詢服務(wù)公司（TCS）正在與塔塔電子合作，在2026年前開發(fā)首批印度制造的芯片。TCS數(shù)字工程業(yè)務(wù)副總裁兼全球負(fù)責(zé)人Sreenivasa Chakravarti詳細(xì)介紹說，雖然塔塔電子專注于芯片制造，但TCS正在將其專業(yè)知識(shí)應(yīng)用于半導(dǎo)體價(jià)值鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)以支持該計(jì)劃。
此外，該公司正在Dholera工廠建造一個(gè)可容納4000~5000名員工的住宅設(shè)施。塔塔正積極與供應(yīng)商和合作伙伴談判開發(fā)本地輔助設(shè)備，旨在為半導(dǎo)體制造建立一個(gè)全面的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。
據(jù)報(bào)道，塔塔位于阿薩姆邦的ATMP工廠于今年8月開工建設(shè)，目前正在進(jìn)行環(huán)境影響評(píng)估，此前已進(jìn)行初步地形勘測、水質(zhì)分析、洪水風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和環(huán)境監(jiān)測。這座占地600英畝的工廠預(yù)計(jì)將在2025年下半年投入大批量生產(chǎn)，日產(chǎn)能為4800萬顆芯片，專注于引線鍵合、倒裝芯片和集成系統(tǒng)封裝（ISP）技術(shù)，并計(jì)劃擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)。
印度中央政府目前只批準(zhǔn)了一座晶圓廠，即塔塔電子提出的。9月初，Tower Semiconductor和Adani聯(lián)手在印度西部馬哈拉施特拉邦建立一座晶圓廠，投資額為8394.7億盧比（100億美元），略低于塔塔電子耗資9100億盧比建造的晶圓廠。
盡管富士康是2022年初首批申請半導(dǎo)體激勵(lì)措施的公司之一，但其在印度的晶圓廠項(xiàng)目尚未取得重大進(jìn)展。最近，消息人士表示，富士康和HCL已在北方邦獲得約30英畝的土地，用于建立ATMP/OSAT工廠。
印度于9月13日結(jié)束了SEMICON India 2024展會(huì)。此次活動(dòng)吸引了包括新思科技（Synopsys）和西門子在內(nèi)的美日半導(dǎo)體設(shè)備制造商和EDA工具提供商的參與。這一結(jié)果凸顯了印度不斷擴(kuò)大的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，凸顯了該國在芯片制造方面日益增長的雄心。 
