TrendForce集邦咨詢顯示器背板最新研究顯示，OLED已成為智能手機(jī)的主流顯示技術(shù)，并使LTPS和LTPO等中高端背板技術(shù)在2024年智能手機(jī)市場(chǎng)的滲透率接近57%；2025年因良率提升和成本有效控制，滲透率有望挑戰(zhàn)60%。
自蘋果將視網(wǎng)膜屏幕導(dǎo)入iPhone后，行業(yè)對(duì)手機(jī)屏幕分辨率的要求不斷提高，各大廠商相繼開發(fā)低溫多晶硅LTPS背板技術(shù)，如今已非常成熟。
LTPS有高電子遷移率，能提供較快開關(guān)速度和更高分辨率，滿足高端手機(jī)的顯示需求。
但高電子遷移率也導(dǎo)致LTPS漏電流較大，無法支持低頻動(dòng)態(tài)刷新調(diào)節(jié)，導(dǎo)致整體功耗較大。
目前大部分旗艦手機(jī)采用低溫多晶氧化物L(fēng)TPO背板技術(shù)，而屏幕尺寸更大的折疊屏手機(jī)，可以透過LTPO達(dá)成畫面分割且刷新率不同的效果，兼顧畫面多任務(wù)模式和節(jié)能效果。
不過，由于LTPO的生產(chǎn)過程需要堆疊更多層數(shù)，其制程復(fù)雜，制造成本也較LTPS更高。
此外，普遍用于智能手機(jī)屏幕的氧化物(Oxide)半導(dǎo)體背板技術(shù)，主要采用氧化鋅或氧化銦鎵等材料。
這項(xiàng)技術(shù)也常用于高端顯示器，如蘋果的iPad和Macbook系列等中尺寸產(chǎn)品，并且Oxide的漏電流較低，將有利未來在透明顯示器的應(yīng)用。
目前面板廠在籌備AMOLED面板新產(chǎn)能時(shí)，預(yù)計(jì)會(huì)優(yōu)先考慮使用Oxide或LTPO高端背板技術(shù)，以滿足不同品牌對(duì)規(guī)格的要求。
