三星正在開(kāi)發(fā)一種新的芯片封裝技術(shù)，以防止應(yīng)用處理器（AP）過(guò)熱。消息人士稱(chēng)，該封裝在SoC頂部附加一個(gè)熱路徑塊（HPB），預(yù)計(jì)將用于未來(lái)的Exynos芯片。
該技術(shù)的全名是FOWLP（扇出晶圓級(jí)封裝）-HPB，由三星芯片部門(mén)下的高級(jí)封裝（AVP）業(yè)務(wù)部門(mén)開(kāi)發(fā)，計(jì)劃第四季度完成開(kāi)發(fā)，然后開(kāi)始批量生產(chǎn)。
作為后續(xù)產(chǎn)品，三星團(tuán)隊(duì)還在開(kāi)發(fā)一種可以安裝多個(gè)芯片的FOWLP系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)，將于2025年第四季度推出。
兩種封裝類(lèi)型都將HPB安裝在SoC頂部，而存儲(chǔ)器則放在HPB旁邊。
HPB是一種散熱器，已用于服務(wù)器和PC的SoC。由于智能手機(jī)的體積較小，該技術(shù)目前才被引入智能手機(jī)芯片應(yīng)用中。
如今的智能手機(jī)大多使用蒸汽室來(lái)容納制冷劑，以冷卻AP和其他核心組件。HPB僅用于SoC。三星正在考慮采用2.5D或3D封裝來(lái)采用該技術(shù)。
端側(cè)人工智能（AI）的日益普及也增加了人們對(duì)AP過(guò)熱的擔(dān)憂。
兩年前，三星因Galaxy S22系列智能手機(jī)的過(guò)熱問(wèn)題而受到嚴(yán)厲批評(píng)。三星試圖通過(guò)其游戲優(yōu)化服務(wù)（GOS）應(yīng)用程序來(lái)防止這種情況發(fā)生，該應(yīng)用迫使AP降低其性能以防止其過(guò)熱，但三星卻沒(méi)有告知用戶。三星通過(guò)改變AP設(shè)計(jì)并在后續(xù)型號(hào)上采用蒸汽室來(lái)改善這個(gè)問(wèn)題。 
