根據(jù)經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預估在 2025 年使用該技術。
臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。
AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。
臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3 個部分：
3D 堆疊技術的 SoIC 系列
先進封裝 CoWoS 系列
InFo 系列
報道稱臺積電的 CoWoS 系列產(chǎn)能吃緊，臺積電目前除了擴充自家工廠產(chǎn)能之外，也積極和其它封測廠合作提高產(chǎn)能。
而臺積電的 SoIC 現(xiàn)階段沒有遇到太大的瓶頸，處于前段封裝，且 2022 年就已經(jīng)開始小量投產(chǎn)，而且計劃 2026 年產(chǎn)能擴大 20 倍以上。
蘋果對 SoIC 封裝也非常感興趣，將采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（熱塑碳纖板復合成型技術），目前正小量試產(chǎn)，預計 2025~2026 年量產(chǎn)，計劃應用在 Mac 上。
簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區(qū)別如下：
CoWoS
CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。
SoIC
SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術，開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術，這標志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。 
