在Computex 2024上，AMD公布了其AI加速卡的全新路線圖，展示了未來(lái)幾年的產(chǎn)品更新計(jì)劃。
根據(jù)路線圖，MI325X AI加速卡預(yù)計(jì)將于2024年第四季度發(fā)布，作為現(xiàn)有MI300系列的升級(jí)版，將采用與MI300系列相同的CDNA 3架構(gòu)。
這款加速卡將配備高達(dá)288GB的HBM3E內(nèi)存和6TB/s的內(nèi)存帶寬，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8計(jì)算性能，能夠處理高達(dá)1萬(wàn)億參數(shù)的服務(wù)器。
AMD還將在2025年推出的MI350系列，該系列將基于下一代CDNA 4架構(gòu)，并與OAM兼容。
MI350系列將基于3nm工藝技術(shù)，同樣提供高達(dá)288GB的HBM3E內(nèi)存，并支持FP4/FP6數(shù)據(jù)類(lèi)型。
2026年，AMD計(jì)劃推出基于全新CDNA架構(gòu)，簡(jiǎn)稱(chēng)為"CDNA Next"的MI400系列。
在性能方面，CDNA 3架構(gòu)預(yù)計(jì)將比CDNA 2提高8倍，而CDNA 4架構(gòu)預(yù)計(jì)將比CDNA 3提供大約35倍的AI推理性能提升。
AMD還分享了與NVIDIA Blackwell B200 GPU的比較數(shù)據(jù)，MI350系列預(yù)計(jì)將提供比B200多50%的內(nèi)存和多20%的計(jì)算TFLOPs。
AMD還重申了上周公布的UALink（Ultra Accelerator Link）的最新消息，這是一個(gè)由多家廠商包括微軟、英特爾、思科、博通、Meta、惠普等共同開(kāi)發(fā)的新型高性能、開(kāi)放和可擴(kuò)展的AI互連基礎(chǔ)設(shè)施。 
