本田汽車公司日前宣布和 IBM 簽署諒解備忘錄,共同研發(fā)以“軟件定義汽車(SDV)”的下一代半導體和軟件技術(shù)。
本田在聲明中表示,從 2030 年起,智能 / 人工智能技術(shù)的使用預計將在整個社會中顯著加速,使用這些技術(shù)的 SDV 有望成為移動出行的主流。與傳統(tǒng)移動出行相比,SDV 有望顯著提高所需的處理能力和相關(guān)功耗,以及半導體設計的復雜性。
雙方表示,為了解決這些問題并實現(xiàn)極具競爭力的 SDV,必須具備自主研發(fā)下一代半導體和軟件技術(shù)的能力。隨著汽車制造商在自動駕駛和先進駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域展開競爭。根據(jù)合作雙方的預期,SDV 的需求將會增加。
IT之家從聲明獲悉,該諒解備忘錄確定了雙方聯(lián)合研究的潛在領(lǐng)域,旨在大幅提高處理能力并降低功耗,本田表示將考慮聯(lián)合研發(fā)小芯片等半導體技術(shù)。在軟件技術(shù)方面,本田的目標是通過與硬件的協(xié)同優(yōu)化來提高產(chǎn)品的性能并縮短開發(fā)周期,探索開放和靈活的軟件解決方案。