美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料在印度開設(shè)了一個驗證中心，這是該國第一家可加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施。
應(yīng)用材料在班加羅爾投資2000萬美元建設(shè)印度驗證中心，將雇用500名員工。印度電子和信息技術(shù)部長Ashwini Vaishnaw為該設(shè)施揭幕。
Ashwini Vaishnaw表示，印度的目標(biāo)是發(fā)展一個全面的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，包括晶圓廠、ATMP設(shè)施、化學(xué)品、氣體、基板、消耗品和制造設(shè)備，全部在印度國內(nèi)生產(chǎn)。
該驗證中心是應(yīng)用材料于2023年宣布的四年內(nèi)在印度投資4億美元計劃的一部分，此前美光、AMD和高通等全球半導(dǎo)體公司也進(jìn)行了類似投資，這些公司在印度設(shè)立或開始建造半導(dǎo)體設(shè)施。
Ashwini Vaishnaw表示，2023年印度總理莫迪訪美期間，印度簽署了四項協(xié)議，包括美光的ATMP設(shè)施、泛林集團(tuán)的培訓(xùn)半導(dǎo)體工程師的提議、應(yīng)用材料設(shè)立驗證中心的計劃以及AMD的研發(fā)中心。
報告稱，印度驗證中心將為即將成立的印度協(xié)作工程中心提供早期試點(diǎn)、人才和能力開發(fā)；還將增加新的功能，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備端到端設(shè)計、表征和鑒定。該驗證中心可加工300mm晶圓，此前印度僅能夠處理200mm晶圓。
應(yīng)用材料先進(jìn)制造技術(shù)全球業(yè)務(wù)董事總經(jīng)理Sonny Kunnakkat表示，該公司曾經(jīng)在印度理工學(xué)院擁有一座300mm加工設(shè)施，但應(yīng)用于學(xué)術(shù)目的，而該驗證中心是第一個商業(yè)設(shè)施，能夠在印度加工300mm晶圓。
印度在發(fā)展半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)方面取得進(jìn)展，該國于3月上旬批準(zhǔn)了兩個晶圓廠項目和一個ATMP項目。如果“印度半導(dǎo)體計劃”的經(jīng)費(fèi)用完，印度可以增加對其7600億盧比的撥款，他們可能需要更多的資金來支持更多的晶圓廠進(jìn)入印度。 
