據(jù)報(bào)道，隨著云數(shù)據(jù)中心變得越來越大和復(fù)雜，供應(yīng)商越來越多地開發(fā)自己的芯片，以超越競爭對手來獲得性能、效率和成本節(jié)約。Dell'Oro分析師Baron Fung表示，隨著云服務(wù)供應(yīng)商和超大規(guī)模企業(yè)尋求供應(yīng)鏈多元化，這一趨勢在未來幾年可能會加速。
報(bào)道梳理了亞馬遜AWS和谷歌近期動向，并指出在中國，阿里巴巴、百度和騰訊正在開發(fā)各種定制芯片，從人工智能加速到數(shù)據(jù)處理，甚至Arm CPU，微軟也正在尋求聘請幾名電子工程師來開發(fā)自己的定制數(shù)據(jù)中心芯片，有可能與AWS Graviton競爭。
Fung還表示，雖然像Graviton這樣的芯片是超大規(guī)模企業(yè)愿意在多大程度上優(yōu)化其計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的一個(gè)典型例子，但主要CSP開發(fā)的大多數(shù)定制芯片都是為內(nèi)部使用而設(shè)計(jì)的，數(shù)據(jù)處理單元(DPU)和智能網(wǎng)卡就是一個(gè)典型的例子，市場上幾乎每個(gè)云服務(wù)提供商（CSP）都為其服務(wù)器開發(fā)了某種定制NIC，以卸載I/O進(jìn)程。
不過Fung也補(bǔ)充道，對于定制芯片，無論是像AWS的Graviton這樣的通用處理器，還是像谷歌的TPU這樣的專用機(jī)器學(xué)習(xí)芯片，要具有經(jīng)濟(jì)意義，就需要一定程度的規(guī)模，只有最大的云服務(wù)提供商才能真正做到這一點(diǎn)，這一臨界點(diǎn)約為每年100萬臺。然而他指出，對于利基計(jì)算產(chǎn)品，CSP可能更多地受到供應(yīng)鏈和硬件堆棧多樣化的愿望的推動，定制芯片為其提供了一種對沖的手段，特別是在由像英偉達(dá)這樣的單一供應(yīng)商主導(dǎo)的市場中。展望未來，“我認(rèn)為我們將看到更多定制加速器部署”。
Fung預(yù)計(jì)，美國的大部分發(fā)展將集中在人工智能加速器上，其中大部分是最大的超大規(guī)模企業(yè)和CSP主導(dǎo)，規(guī)模較小的廠商可能會堅(jiān)持使用主要芯片制造商的商業(yè)芯片。
唯一的例外是在中國，來自西方的地緣壓力迫使許多大型CSP和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商開發(fā)各種定制芯片，因?yàn)閾?dān)心被美國開發(fā)的芯片切斷。“我們可能會看到更多定制Arm部署，特別是在中國，”他說。 
