C114訊 隨著數(shù)據(jù)中心對高帶寬、低延遲和能效的需求不斷增長，高速光互連技術(shù)已成為行業(yè)發(fā)展的核心焦點。

特別是在光模塊產(chǎn)品上，LPO、LRO、CPO、OIO各種技術(shù)演進路徑起起伏伏。CPO(Co-Packaged Optics)通過將光模塊與芯片集成，顯著提升帶寬密度并降低功耗；特別是在英偉達、臺積電和博通等行業(yè)巨頭的全方位加持下，成為焦點中的焦點。

原中國電信科技委主任韋樂平在談到CPO時指出，單通道200G速率將是承前啟后點，這是個交差點。200G對CPO來說優(yōu)勢不大，但是400G及以上可插拔模塊的功耗效能將難以勝任。唯有轉(zhuǎn)向CPO，即將光模塊和芯片封裝在統(tǒng)一插槽，從而消除銅箔連線，降低功耗至少40%，提高容量50%，降低光層成本至少40%。韋樂平強調(diào)，在AIDC里，功耗是重要的抉擇因素，400G速率以上，CPO將成為唯一選項。

我國光模塊產(chǎn)業(yè)雖然體量較大，但以可插拔產(chǎn)品為主。韋樂平指出，“我國光模塊產(chǎn)業(yè)得有點危機感，應(yīng)該適當(dāng)部署搞CPO，不是今天搞明天就能出來，需要積累的，這是我們光模塊產(chǎn)業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)。也許這一年沒事，兩年可能沒事，三年四年呢？”