三星電機和LG Innotek正在加速人工智能(AI)半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)。最近,三星越南倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)工廠開始運營。兩家公司都希望在目前由中國臺灣和日本主導(dǎo)的半導(dǎo)體基板市場上獲得競爭優(yōu)勢。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星在越南的生產(chǎn)工廠已開始量產(chǎn)FC-BGA產(chǎn)品,該項目自2021年以來已投資超過1萬億韓元(7410萬美元)。這些基板預(yù)計將用于配備AI的筆記本電腦、平板電腦、智能手機,并可能擴展到服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)以及汽車電子產(chǎn)品。
三星電機計劃在今年下半年開始量產(chǎn)AI專用的FC-BGA基板。三星電機總裁Choi Duk-hyun
在3月表示:“我們計劃在今年下半年開始量產(chǎn)AI用FC-BGA,并正在與各種客戶進(jìn)行討論。通過多樣化應(yīng)用和客戶拓展,我們的目標(biāo)是每年將與AI相關(guān)的銷售額增加一倍以上。”
LG Innotek于今年2月在其龜尾工廠開始批量生產(chǎn)FC-BGA,主要用于IT。在CEO Moon Hyuk-soo的領(lǐng)導(dǎo)下,該公司報告了與客戶進(jìn)行的持續(xù)質(zhì)量測試,并預(yù)計最早8月或最晚10月銷售額將上升。
FC-BGA是一種高度集成的封裝基板,用于將半導(dǎo)體芯片連接到主板,主要用于高性能計算(HPC)。隨著大數(shù)據(jù)和機器學(xué)習(xí)的發(fā)展,F(xiàn)C-BGA市場也有望擴大。根據(jù)Fujikam綜合研究所的數(shù)據(jù),全球FC-BGA市場預(yù)計將從2022年的80億美元增長到2030年的164億美元。
目前,日本企業(yè)揖斐電(IBIDEN)、信越化學(xué)和中國臺灣的欣興電子等主導(dǎo)著基板市場。2022年,日本和中國臺灣公司的市場份額為69%,而韓國公司的市場份額約為10%。