隨著AI浪潮的興起以及芯片巨頭們的加速布局，HBM的重要性愈發(fā)凸顯，而作為HBM制造的關鍵設備之一，TC鍵合機近年來也受到廣泛關注。
近日，據(jù)韓國媒體報道，SK海力士向知名封測設備廠商ASMPT訂購30多臺TC鍵合設備，用于生產(chǎn)其最新一代高帶寬內(nèi)存芯片——12層HBM3E。
在HBM的生產(chǎn)中，因涉及多個DRAM芯片的垂直堆疊，TC鍵合機的作用至關重要。為解決變薄的芯片堆棧更多時產(chǎn)生的結(jié)構性問題，SK海力士采用MR-MUF（批量回流底部模制填充）封裝技術來黏合HBM內(nèi)存，該技術具有低壓、低溫鍵合和批量熱處理的優(yōu)勢，并能夠增強控制翹曲等問題。
韓國媒體報道援引消息人士的信息稱，在測試過程中，SK海力士發(fā)現(xiàn)ASMPT的設備性能優(yōu)于韓國半導體設備商韓美半導體（Hanmi Semiconductors）的產(chǎn)品。上個月，韓美半導體表示已組建了一支40人團隊，專門為SK海力士提供售后服務，有分析指出這可能是由于其設備性能不佳所致。
目前HBM領域主要的TC鍵合設備生產(chǎn)商包括日本的新川半導體、新加坡的ASMPT、韓美半導體、韓華精密機械（Hanwha Precision Machinery）以及荷蘭的Besi等。隨著TC鍵合設備市場需求的迅速快速增長，帶來了廣闊的市場空間和發(fā)展機遇，同時，多元化的供應商格局也使得競爭較為激烈，這將促使設備廠商不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務水平，以提高市場競爭力。
據(jù)了解，在ASMPT和韓華精密機械等競爭對手進入市場之前，韓美半導體一直是SK海力士TC鍵合設備的主要供應商。此前有消息稱韓華精密機械也向SK海力士提交了自己的設備進行測試，但尚未通過。
作為新一代高帶寬內(nèi)存芯片，不少大廠已經(jīng)或計劃在其旗艦GPU、AI加速器上搭載，包括英偉達的Blackwell以及AMD的MI325和MI350。根據(jù)TrendForce的預計，2025年HBM3E將占HBM位需求的80%，其中一半將來自12層堆疊的HBM。上周，SK海力士宣布已率先成功量產(chǎn)12層HBM3E。三星也已向英偉達提供了其12層HBM樣品，但目前尚未通過測試。
今年6月，ASMPT宣布同美光合作，除供貨TC鍵合設備外，雙方還將攜手開發(fā)下一代鍵合技術，以支持HBM4的生產(chǎn)。而此次收獲來自SK海力士的大單，也進一步體現(xiàn)出ASMPT在TC鍵合設備上的競爭優(yōu)勢以及在半導體后端制造設備領域的領先地位。 
