越南領(lǐng)先的科技公司FPT將進(jìn)軍半導(dǎo)體后端加工（即芯片組裝和測試）領(lǐng)域，計劃到2030年將相關(guān)人員增加到10000人。
半導(dǎo)體電路設(shè)計和生產(chǎn)技術(shù)專業(yè)人員大量增加（比目前的200人增加50倍），有望幫助該公司發(fā)展一項(xiàng)業(yè)務(wù)，即不僅設(shè)計芯片，還承接其他芯片公司的任務(wù)，并在客戶的工廠工作。
這種業(yè)務(wù)模式與傳統(tǒng)的軟件合同開發(fā)類似，F(xiàn)PT計劃以與軟件相同的方式培養(yǎng)人才，在集團(tuán)內(nèi)部培訓(xùn)工程師。其主要渠道是2006年創(chuàng)辦的FPT大學(xué)。
FPT公司擁有許多講日語的IT工程師，日本公司是其最大的客戶。該公司表示，到2030年，將有約15000人在FPT大學(xué)接受電路設(shè)計和其他領(lǐng)域的培訓(xùn)。
為期兩年的課程旨在培訓(xùn)生產(chǎn)設(shè)備工程等領(lǐng)域的人才，使具有科學(xué)技術(shù)背景的人在短期內(nèi)轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體專業(yè)人才。
后端芯片生產(chǎn)是從晶圓上切割芯片、進(jìn)行涂層和測試。FPT公司計劃在越南建立生產(chǎn)基地，通過內(nèi)部生產(chǎn)提高產(chǎn)品附加值。
目前，F(xiàn)PT設(shè)計半導(dǎo)體，并將在晶圓上形成電路的前端工序外包給韓國的一家工廠，后端工序外包給中國臺灣的一家工廠。
FPT主要生產(chǎn)用于電子設(shè)備和其他領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體。FPT半導(dǎo)體公司董事長Tran Dang Hoa表示，分包工廠的生產(chǎn)跟不上需求，導(dǎo)致公司落后于計劃，但預(yù)計到2025年底能出貨2500萬顆。
中美緊張局勢促使FPT決定發(fā)展半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。日本和中國臺灣等地的消費(fèi)者正在尋找中國大陸以外的芯片來源。
Tran Dang Hoa說，還有人擔(dān)心中國臺灣會出現(xiàn)危機(jī)，從而放棄在中國臺灣的生產(chǎn)。FPT正計劃將其后端流程分包商從中國臺灣轉(zhuǎn)移到馬來西亞。
FPT公司成立于1988年，從2000年左右開始通過合同軟件開發(fā)迅速發(fā)展。在其約80000名員工中，約有3500名駐扎在日本。FPT于2022年進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，主要從事芯片設(shè)計和外包制造，但計劃將芯片發(fā)展成為與信息技術(shù)并駕齊驅(qū)的支柱產(chǎn)業(yè)。
越南政府也在努力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，總理范明政將其稱為重中之重。
近期，越南批準(zhǔn)的一項(xiàng)工業(yè)戰(zhàn)略設(shè)定了到2030年要實(shí)現(xiàn)的幾大目標(biāo)，包括吸引100家芯片設(shè)計公司，建立一個小型前端處理基地和10個后端處理基地，以及將越南的市場規(guī)模擴(kuò)大到每年250億美元以上。
來自海外公司的投資十分活躍。從2022年到2023年，韓國芯片公司Hana Micron和美國安靠（Amkor）在越南北部建立了后端生產(chǎn)基地。荷蘭芯片制造商BE Semiconductor在胡志明市建立了后端工廠，而日本芯片制造商瑞薩電子和美國Marvell（美滿電子）則開設(shè)了設(shè)計基地。
過去二十年來，越南通過積累能夠利用其廉價勞動力的勞動密集型產(chǎn)業(yè)，如縫紉和智能手機(jī)組裝，實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)的高速增長。隨著勞動力成本的逐年上升，越南有必要提高知識密集型產(chǎn)業(yè)的比重，以實(shí)現(xiàn)到2045年成為高收入國家的目標(biāo)。
然而，越南能否繼續(xù)吸引芯片投資尚不清楚。目前，在越南與先進(jìn)芯片技術(shù)交流的機(jī)會很少，一些人認(rèn)為越南的工程師與中國臺灣或日本的工程師水平相差甚遠(yuǎn)。此外，行政拖延和電力短缺問題也一直令人擔(dān)憂。
隨著大公司向馬來西亞轉(zhuǎn)移，馬來西亞作為芯片投資目的地也備受關(guān)注。據(jù)報道，英特爾正在馬來西亞投資，同時凍結(jié)了在越南的額外投資。 
