近日有消息稱，相關(guān)人士指出，全球晶圓代工龍頭臺積電高層已于近日走訪阿聯(lián)酋，針對一座與臺積電在臺最大、最先進設(shè)施不相上下的廠區(qū)有關(guān)事宜進行討論。臺積電9月23日在電郵聲明中回應(yīng)稱，目前沒有新的國際擴張項目。
消息稱，近年來，成本不斷膨脹，以至于一家尖端芯片工廠的成本就高達200億美元。阿聯(lián)酋正在討論的規(guī)模項目涉及可能包含多家工廠的綜合體，總成本超過1000億美元。
報道指出，這些討論仍在早期階段，面臨著技術(shù)和其他障礙，這也意味相關(guān)計劃最終可能沒有進展。根據(jù)討論的初期條件，相關(guān)計劃將由急于發(fā)展國內(nèi)科技業(yè)的阿聯(lián)酋資助，阿布達比政府的全資投資機構(gòu)穆巴達拉發(fā)展公司（Mubadala Development Co.）將會發(fā)揮核心作用。
對此，臺積電23日回應(yīng)提問，提出澄清。臺積電表示，臺積公司始終以開放的態(tài)度歡迎促進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建設(shè)性討論。然而，我們正專注于現(xiàn)有的全球布局專案，目前并沒有新的海外投資具體計劃。
臺積電海外廠目前布局包含日本熊本、美國AZ以及歐洲廠，臺積電海外建廠速度最快為日本熊本廠。日本官方大力支持，熊本新廠資本支出從原訂約70億美元拉升至86億美元，提供22／28nm、12／16nm制程產(chǎn)能，月產(chǎn)能也較最初目標4.5萬片提升為5.5萬片12英寸晶圓。
同時美國亞利桑那州新廠持續(xù)建設(shè)，首座廠沖刺2025年量產(chǎn)。法人預(yù)期，臺積電日本、美國新廠以及德國廠將先后貢獻營收和產(chǎn)能，臺積電海外產(chǎn)能在2028年占比將占總產(chǎn)能20%，相關(guān)占比更可能因海外補助投資進度而提高，可進一步滿足客戶對異地備援與地緣政治需求。 
