Intel即將在明年下半年推出的，新一代酷睿Ultra 300系列處理器細(xì)節(jié)被曝光，提供最多16個(gè)CPU核心，以及多達(dá)12個(gè)核心的Xe3 GPU。
酷睿Ultra 300系列，代號為Panther Lake，是Intel在Computex 2024展會(huì)上宣布的AI PC芯片Lunar Lake的后續(xù)產(chǎn)品。
與前代產(chǎn)品相比，新一代處理器在核心架構(gòu)和制造工藝上都進(jìn)行了重大升級。
CPU核心將采用全新的Cougar Cove P-Core性能核和Darkmont E-core能效核，而GPU核心則基于代號為“Celestial”的Xe3 GPU架構(gòu)。
據(jù)最新的Coreboot補(bǔ)丁顯示，Panther Lake將提供四種不同的SKU，包括具有不同核心配置的版本：
4個(gè)P核+8個(gè)E核+0個(gè)LP-E核+4個(gè)Xe3核（TDP 45W）
4個(gè)P核+8個(gè)E核+4個(gè)LP-E核+12個(gè)Xe3核（TDP 25W）
4個(gè)P核+8個(gè)E核+4個(gè)LP-E核+4個(gè)Xe3核（TDP 25W）
4個(gè)P核+0個(gè)E核+4個(gè)LP-E核+4個(gè)Xe3核（TDP 15W）
此外，新一代處理器還將采用混合鍵合技術(shù)、晶圓對晶圓堆疊技術(shù)，以及先進(jìn)封裝技術(shù)和背面供電技術(shù)。
Intel CEO帕特·基辛格曾表示，Intel 18A制程在性能上將領(lǐng)先于臺(tái)積電N2制程，18A工藝采用了新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)和背面供電技術(shù)，預(yù)計(jì)將提供更高的性能和更低的成本。 
