6月15日，英特爾發(fā)布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，包含12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit），該芯片是英特爾迄今為止研發(fā)的最先進(jìn)的硅自旋量子比特芯片。
據(jù)英特爾透露，Tunnel Falls基于300毫米硅晶圓制造，采用了EUV以及柵極和接觸層加工技術(shù)等先進(jìn)工藝。在硅自旋量子比特中，信息（0/1）被編碼在單個電子的自旋（上/下）中。硅自旋量子比特本質(zhì)上是一個單電子晶體管，因此英特爾能夠采用與標(biāo)準(zhǔn)CMOS邏輯生產(chǎn)線類似的流程來制造。硅自旋量子比特的大小與一個晶體管相似，約為50x50nm，比其它類型的量子比特小100萬倍，并有望更快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
同時，利用先進(jìn)的CMOS生產(chǎn)線，英特爾可以通過其創(chuàng)新的制程控制技術(shù)提高良率和性能。該公司表示目前Tunnel Falls的良率達(dá)到了95%，實(shí)現(xiàn)了與CMOS邏輯制程接近的電壓均勻性。此外，英特爾可在每塊晶圓上實(shí)現(xiàn)超過24000個量子點(diǎn)。Tunnel Falls能夠形成可被相互隔離或同時操控的4到12個量子比特。
下一步，英特爾將繼續(xù)致力于提高Tunnel Falls的性能，并將其和英特爾量子軟件開發(fā)工具包（SDK）整合在一起，集成到英特爾的量子計算堆棧中。此外，基于制造Tunnel Falls的經(jīng)驗(yàn)，英特爾已經(jīng)開始研發(fā)下一代量子芯片，預(yù)計將于2024年推出。 
