C114訊 8月13日消息（南山）昨日，華為投資控股有限公司發(fā)布了2024年度第四期超短期融資券發(fā)行情況公告。公告顯示，本期債券簡稱“24華為SCP004”，實際發(fā)行總額40億元，利率為1.60%，期限為130天，起息日為2024年8月9日，兌付日為2024年12月17日。
華為之前在募集說明書中表示，為支撐各項業(yè)務(wù)發(fā)展和關(guān)鍵戰(zhàn)略落地，公司此次擬發(fā)行40億元超短期融資券，將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金。
此外在7月18日，華為還成功發(fā)行了10年期債券“24華為MTN001”，票息為2.48%，債券發(fā)行總額10億元。
截至募集說明書簽署日，華為存續(xù)境內(nèi)中期票據(jù)13筆，共計380億元；超短期融資券3筆，共計90億元。子公司存續(xù)境外美元債券3筆，共計35億美元。
加上本次融資，華為今年以來超短期融資券發(fā)行合計達到130億元。
資料顯示，過去三年來，華為研發(fā)支出分別為1425.67億元、1613.09億元和1645.63億元。截至2023年年底，華為在全球共持有有效授權(quán)專利超過14萬件。
