C114訊10月23日消息（水易）昨日，中際旭創(chuàng)發(fā)布2024年第三季度業(yè)績(jī)。2024年Q3，中際旭創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收65.14億元，同比增長(zhǎng)115.25%；凈利潤(rùn)13.94億元，同比增長(zhǎng)104.40%。
2024年前三季度，中際旭創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收173.13億元，同比增長(zhǎng)146.26%；凈利潤(rùn)37.53億元，同比增長(zhǎng)189.59%。
在隨后的投資者關(guān)系活動(dòng)上，中際旭創(chuàng)指出，公司第三季度營(yíng)收環(huán)比9%左右增長(zhǎng)，反映了行業(yè)需求仍然非常旺盛；毛利率33.6%，環(huán)比Q2的33.4%保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。
中際旭創(chuàng)表示，前三季度營(yíng)收保持環(huán)比增長(zhǎng)，核心在于公司的400G和800G產(chǎn)品的大量出貨。上游光芯片的緊張對(duì)公司三季度的出貨交付有一定影響，但后面幾個(gè)季度，公司備料充足，同時(shí)硅光出貨比例進(jìn)一步提高，因此公司后續(xù)的交付能力也會(huì)進(jìn)一步提升。明年800G和1.6T的上量，會(huì)在業(yè)績(jī)上有更好的體現(xiàn)。
中際旭創(chuàng)強(qiáng)調(diào)，公司目前所處行業(yè)的景氣度仍然保持高漲，明年以太網(wǎng)800G需求旺盛，加上1.6T的逐步上量，市場(chǎng)會(huì)看到行業(yè)總體需求進(jìn)一步增長(zhǎng)；其次公司產(chǎn)能還在不斷擴(kuò)充，產(chǎn)品的交付與出貨能力會(huì)得到進(jìn)一步增強(qiáng)；同時(shí)公司也會(huì)持續(xù)提升良率、努力降低BOM成本以及積極推廣硅光方案，加大硅光模塊的出貨比例，保持公司整體經(jīng)營(yíng)繼續(xù)向上成長(zhǎng)。
對(duì)于硅光方案，中際旭創(chuàng)表示計(jì)劃進(jìn)一步加大硅光模塊的市場(chǎng)導(dǎo)入和提升出貨比例，特別是在800G、1.6T等產(chǎn)品上。目前主要客戶對(duì)公司的硅光產(chǎn)品均反饋不錯(cuò)，公司也有自研硅光芯片。
對(duì)于CPO，中際旭創(chuàng)指出，公司非常重視CPO的研發(fā)，因?yàn)樗枪饽K未來發(fā)展路徑的一種形式。公司通過投入大量研發(fā)資源，在硅光芯片設(shè)計(jì)研發(fā)和技術(shù)儲(chǔ)備方面已取得顯著進(jìn)展，并已成功應(yīng)用到400G、800G甚至1.6T等更高級(jí)別的光模塊產(chǎn)品上。公司已具備一定的技術(shù)基礎(chǔ)去研發(fā)CPO相關(guān)產(chǎn)品。
對(duì)于1.6T產(chǎn)品，中際旭創(chuàng)已全面完成前期的送測(cè)和認(rèn)證工作，預(yù)計(jì)從12月開始出貨。同時(shí)正在預(yù)研3.2T光模塊，可選的技術(shù)路線包括硅光方案和傳統(tǒng)的EML方案。
對(duì)于光連接和銅連接，中際旭創(chuàng)認(rèn)為從目前的應(yīng)用場(chǎng)景來看，光模塊主要用于數(shù)據(jù)中心交換機(jī)互連場(chǎng)景，而交叉地帶，即服務(wù)器網(wǎng)卡到交換機(jī)之間的短距連接，部分會(huì)用AOC光纜、銅纜甚采用LPO方案。服務(wù)器機(jī)柜之間以及機(jī)柜內(nèi)目前主要使用ACC銅纜方案，未來如果要提高帶寬和速率的話，用硅光連接是可能的。
針對(duì)光芯片供應(yīng)短缺問題，中際旭創(chuàng)指出，今年Q4暫不會(huì)緩解，因?yàn)?00G和800G兩款產(chǎn)品的需求旺盛將持續(xù)到年底。明年800G需求會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)，而400G需求可能會(huì)逐步減弱。面對(duì)當(dāng)前旺盛的需求和行業(yè)變化，確有一些芯片廠商有漲價(jià)意向，不過，中際旭創(chuàng)通過提前備貨、規(guī)模采購(gòu)以及技術(shù)路線的選擇等手段，能夠有效應(yīng)對(duì)成本增加帶來的挑戰(zhàn)。
