意法半導(dǎo)體公布 2024 年第二季度財(cái)報(bào),凈營(yíng)收總計(jì) 32.3 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 233.72 億元人民幣),同比下降 25.3%。OEM 和代理兩個(gè)渠道的凈銷(xiāo)售收入同比分別降低 14.9% 和 43.7%。凈營(yíng)收環(huán)比降低 6.7%,比公司預(yù)測(cè)中位數(shù)高 90 個(gè)基點(diǎn)。
意法半導(dǎo)體第二季度毛利潤(rùn)總計(jì) 13 億美元(當(dāng)前約 94.07 億元人民幣),同比下降 38.9%。毛利率為 40.1%,與意法半導(dǎo)體業(yè)績(jī)指引中預(yù)測(cè)的中值一致,與去年同期相比,下降 890 個(gè)基點(diǎn),主要原因是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和銷(xiāo)售價(jià)格的綜合影響,以及閑置產(chǎn)能支出增加。
意法半導(dǎo)體第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 3.75 億美元(當(dāng)前約 27.13 億元人民幣),比去年同期的 11.5 億美元,下降 67.3%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率(占凈營(yíng)收)為 11.6%,比 2023 年第二季度的 26.5% 下降了 1,490 個(gè)基點(diǎn)。
模擬、MEMS 與傳感器子產(chǎn)品部(AM&S)
營(yíng)收下降 10.0%,主要受影像業(yè)務(wù)滑坡影響。
營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 1.44 億美元,降幅 44.5%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 12.4%,對(duì)比去年同期為 20.0%。
功率與分立(P&D)子產(chǎn)品部
營(yíng)收下降 24.4%。
營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 1.10 億美元,降幅 57.9%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 14.7%,對(duì)比去年同期為 26.4%。
微控制器子產(chǎn)品部(MCU)
營(yíng)收下降 46.0%,主要受通用微控制器業(yè)務(wù)下降影響。
營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 7,200 萬(wàn)美元,降幅 87.1%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 8.9%,對(duì)比去年同期為 37.2%。
數(shù)字 IC 和射頻子產(chǎn)品部(D&RF)
雖然射頻業(yè)務(wù)有所增長(zhǎng),但受 ADAS 業(yè)務(wù)下滑影響,總體營(yíng)收下降 7.6%。
營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 1.5 億美元,降幅 23.8%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 29.1%,對(duì)比去年同期為 35.2%。
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示:
第二季度凈營(yíng)收高于業(yè)務(wù)預(yù)期的中位數(shù),雖然個(gè)人電子產(chǎn)品營(yíng)收增長(zhǎng),但汽車(chē)產(chǎn)品營(yíng)收低于預(yù)期,抵消了部分增長(zhǎng)空間。毛利率符合預(yù)期。
上半年凈營(yíng)收同比下降 21.9%,主要原因是微控制器子產(chǎn)品部與功率及分立器件子產(chǎn)品部營(yíng)收下降。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 13.8%,凈利潤(rùn)為 8.65 億美元。
本季度與之前的預(yù)期相反,工業(yè)客戶(hù)訂單情況并未轉(zhuǎn)暖,同時(shí)汽車(chē)產(chǎn)品需求也出現(xiàn)下滑。
第三季度業(yè)務(wù)展望(中位數(shù))為凈營(yíng)收預(yù)計(jì) 32.5 億美元,同比下降 26.7%,環(huán)比增長(zhǎng) 0.6%; 毛利率預(yù)計(jì)約 38%,包含閑置產(chǎn)能支出增加 350 個(gè)基點(diǎn)的影響。
意法半導(dǎo)體將推進(jìn)公司 2024 全年?duì)I收 132 至 137 億美元計(jì)劃。按照這個(gè)計(jì)劃,預(yù)計(jì)毛利率約 40%。
意法半導(dǎo)體業(yè)務(wù)展望,預(yù)計(jì) 2024 年第三季度營(yíng)收指引中位數(shù):
凈營(yíng)收預(yù)計(jì)為 32.5 億美元(當(dāng)前約 235.16 億元人民幣),環(huán)比提高約 0.6%,上下浮動(dòng) 350 個(gè)基點(diǎn)。