C114訊 北京時間8月19日晚間消息（蔣均牧）德州儀器（TI）表示，將從美國商務部獲得最多16億美元的資金用于建設三座半導體工廠，作為促進國內半導體產業(yè)發(fā)展的舉措的一部分。
來自《芯片與科學法案（CHIPS and Science Act）》的擬議直接資金將用于幫助建造德州儀器在德克薩斯州和猶他州的300mm晶圓廠。
德州儀器計劃在2030年前的幾年里在這些項目上投資超過180億美元。這家芯片制造商指出，建設將創(chuàng)造2000個公司職位，以及數(shù)千個建筑、供應商和支持行業(yè)的間接就業(yè)機會。
此外，該芯片制造商表示預計將從美國財政部獲得約60億至80億美元的投資收拾抵免，以及額外的1000萬美元勞動力發(fā)展資金。
德州儀器首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭（Haviv Ilan）表示：“基于到2030年將我們的內部制造能力提升95%以上的計劃，我們正在構建可靠的300mm規(guī)模產能，為客戶提供未來幾年所需的模擬和嵌入式處理芯片。”
美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，預計德州儀器將成為喬·拜登（Joe Biden）政府“振興美國半導體制造和發(fā)展的工作”的重要組成部分。 
