TrendForce 集邦咨詢昨日指出，受惠于全球 AI 服務器市場快速成長、各大半導體廠持續(xù)提高先進封裝產(chǎn)能，先進封裝設(shè)備銷售額有望在今年實現(xiàn)超 10% 同比增幅，而在 2025 年更有望突破 20% 大關(guān)。
TrendForce 表示 AI 服務器需求帶動各種先進封裝技術(shù)的發(fā)展，已將芯片市場推向了一個全新的世代，先進制程與 DRAM 五大巨頭（IT之家注：即臺積電、英特爾、三星電子、SK 海力士、美光）均積極擴充封裝產(chǎn)能：
臺積電持續(xù)在臺灣地區(qū)竹南、臺中、嘉義和臺南等地建設(shè)先進封裝產(chǎn)能；英特爾也在美國新墨西哥州與馬來西亞居林、檳城兩地有相同布局；三星電子也計劃在韓國天安市建設(shè)先進封裝工廠。
而在另外兩家 DRAM 巨頭 SK 海力士與美光方面，前者美國印第安納州 HBM 內(nèi)存封裝生產(chǎn)線預計于 2028 年下半年開始量產(chǎn)；后者也計劃在新加坡新增 HBM 封裝產(chǎn)能。
▲ 后端工藝。圖源 SATAS 研究協(xié)會官網(wǎng)
先進封裝需求的設(shè)備包括電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等，較前端先進制程設(shè)備具有較低的供應鏈門檻。 
