CINNO Research 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024 年 1-6 月中國半導(dǎo)體項目投資金額約為 5,173 億元人民幣（含中國臺灣地區(qū)，下同），同比下降 37.5%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模出現(xiàn)下滑。
CINNO 報告稱，2024 年，中國半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了較長時間的市場調(diào)整后，逐步呈現(xiàn)復(fù)蘇和增長趨勢。目前，國內(nèi)整體宏觀經(jīng)濟企穩(wěn)回升、下游需求市場得到一定程度的提振，人工智能、XR 和消費電子等領(lǐng)域市場關(guān)注度不斷增加。2024 年上半年，雖然國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投資金額同比下降，但也釋放出市場趨于理性的信號。此外，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)加速為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料帶來增長動力，未來隨著技術(shù)創(chuàng)新突破、國產(chǎn)替代加速，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)向上發(fā)展。
IT之家附半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細分流向：
2024 年 1-6 月中國半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向：
晶圓制造，金額約為 2,468 億人民幣，占比約為 47.7%, 同比下降 33.9%；
芯片設(shè)計投資金額為 1,104 億人民幣，占比約為 21.3%，同比下降 29.8%；
半導(dǎo)體材料投資金額為 668.1 億人民幣，占比約為 12.6%, 同比下降 55.8%；
封裝測試投資金額為 701.9 億人民幣，占比約為 13.6%, 同比下降 28.2%；
半導(dǎo)體設(shè)備投資金額為 246.6 億人民幣，占比約為 4.8%, 同比增長 45.9%。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及 23 個省市（含直轄市）地區(qū)，其中臺灣省、江蘇省兩個省份投資資金占比超 10% 以上；投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的 78.6%；從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為 90.9%，臺資占比為 9.1%。
細分到半導(dǎo)體行業(yè)材料領(lǐng)域，根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024 年 1-6 月中國半導(dǎo)體行業(yè)投資資金按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為 48.9%，投資金額達到 327.3 億人民幣；Sic / Gan 投資占比約為 16.9%，投資金額達到 113.5 億人民幣。
總體而言，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品庫存逐步回歸合理水平，終端市場需求逐步回暖，尤其是智能手機、服務(wù)器、汽車和 PC 等領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求增加，以及 AI、物聯(lián)網(wǎng)等快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度將逐步復(fù)蘇，重新進入穩(wěn)步增長的發(fā)展通道，盡管未來仍存在不確定性與挑戰(zhàn)，但對于整體發(fā)展前景仍持積極樂觀態(tài)度。 
