根據(jù) Omdia 最新人工智能筆記本電腦（AI Notebook PC）出貨預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，微軟 ARM 芯片架構(gòu)（ARM-base）的 AI 筆記本電腦出貨量將從 2024 年的八十萬(wàn)臺(tái)躍升至 2029 年的五千八百八十萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）從 2024 年至 2029 年將高達(dá) 136%。
特別值得注意的是，微軟 ARM 芯片架構(gòu)的 AI 筆記本電腦在 2025 年出貨年增長(zhǎng)率將達(dá)到 534%。
根據(jù)報(bào)告分析，推動(dòng)微軟 ARM 芯片 AI 筆記本電腦快速出貨增長(zhǎng)的原因有兩個(gè)，IT之家匯總?cè)缦拢?/p>
原因 1：生成式 AI 技術(shù)將降低使用者進(jìn)入創(chuàng)作者市場(chǎng)的障礙
生成式 AI 技術(shù)（Generative AI Technology）不僅讓用戶可以輕松生成文字，聲音，圖片與影像，也讓彼此（文字 / 聲音 / 圖片 / 影像）可以快速轉(zhuǎn)換。這嶄新的技術(shù)突破將可大幅度降低創(chuàng)作者市場(chǎng)（Content Creator Market）的進(jìn)入障礙，讓原本不具備圖片 / 影音創(chuàng)作知識(shí)的用戶（例如：年輕學(xué)生與老人），可以通過(guò)使用 AI 筆記本電腦或是 AI 平板計(jì)算機(jī)，輕松且省時(shí)地進(jìn)行圖片 / 影音創(chuàng)作。
除此之外，生成式 AI 技術(shù)也將改變教育市場(chǎng)，因?yàn)榻處熎綍r(shí)就有編制教材的任務(wù)，通過(guò)使用 AI 筆記本電腦，可以協(xié)助教師以更短的時(shí)間創(chuàng)作生動(dòng)且具有互動(dòng)性的圖片 / 影音教材。
原因 2：具備與蘋(píng)果產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的相同條件
在生成式 AI 技術(shù)推出之前，創(chuàng)作者市場(chǎng)需求主要是被蘋(píng)果所掌握；且在蘋(píng)果這幾年的推廣之下，蘋(píng)果 Mac 系列產(chǎn)品搭配 ARM 芯片架構(gòu)所帶來(lái)的輕、薄、高運(yùn)算效能與長(zhǎng)待機(jī)表現(xiàn)，已經(jīng)追上甚至超過(guò)以往蘋(píng)果 X86 芯片 Mac 產(chǎn)品的表現(xiàn)。
因此當(dāng)生成式 AI 技術(shù)開(kāi)始改變創(chuàng)作者市場(chǎng)時(shí)，微軟勢(shì)必要準(zhǔn)備好操作系統(tǒng)軟件支持 ARM 芯片架構(gòu)，才能讓 PC 品牌具備與蘋(píng)果產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的相同條件，并進(jìn)一步搶下過(guò)往由蘋(píng)果主導(dǎo)的創(chuàng)作者市場(chǎng)份額。
▲【IT之家開(kāi)箱】微軟 Surface Laptop 第 7 版 15 英寸首發(fā)圖賞
在與蘋(píng)果產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的大趨勢(shì)下，Omdia 預(yù)見(jiàn)將來(lái)會(huì)有兩種競(jìng)爭(zhēng)情境出現(xiàn)：
情境 1：微軟通過(guò) ARM 芯片外接獨(dú)立顯示適配器設(shè)計(jì)來(lái)重新定義高端游戲 / 創(chuàng)作者 PC 市場(chǎng)
為了符合蘋(píng)果 MacBook 輕、薄與長(zhǎng)待機(jī)的設(shè)計(jì)理念，Apple M 系列芯片是采用 ARM 單芯片系統(tǒng)架構(gòu)（System on a Chip），并設(shè)定芯片熱設(shè)計(jì)功耗（Thermal Design Power）在 30 瓦以下。
根據(jù) Omdia 的分析，蘋(píng)果 M 系列芯片受限于單芯片系統(tǒng)架構(gòu)與低熱設(shè)計(jì)功耗要求，無(wú)法提供強(qiáng)大繪圖顯示適配器運(yùn)算效能。如果微軟推出 45-80 瓦熱設(shè)計(jì)功耗的 ARM 芯片搭配獨(dú)立顯示適配器（Discrete-GPU）的 AI 電競(jìng)或 AI 創(chuàng)作者筆記本電腦，并通過(guò) OLED 顯示器的輕薄功能將筆記本電腦的厚度壓縮到接近蘋(píng)果 MacBook Pro 的機(jī)構(gòu)厚度（16 公厘以內(nèi)），歷時(shí)將造成蘋(píng)果 MacBook Pro 銷售上的危機(jī)。
為了避免潛在的競(jìng)爭(zhēng)危機(jī)，Omdia 推測(cè)蘋(píng)果未來(lái) M 系列芯片勢(shì)必通過(guò)更先進(jìn)的半導(dǎo)體制程并搭配全新繪圖顯示適配器設(shè)計(jì)，來(lái)維持蘋(píng)果 MacBook 產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
情境 2：微軟 ARM 芯片產(chǎn)品將全面對(duì)齊蘋(píng)果 Mac 系列產(chǎn)品
蘋(píng)果 M 系列芯片除了應(yīng)用在 MacBook 產(chǎn)品系列，也應(yīng)用在小型桌面計(jì)算機(jī)（Mac Pro / Mac Mini）與一體機(jī)（iMac）產(chǎn)品。
根據(jù) Omdia 消費(fèi)電子研究高級(jí)首席分析師林信良的分析推測(cè)：“假若微軟產(chǎn)品策略是全面對(duì)齊蘋(píng)果 Mac 產(chǎn)品系列進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，微軟 ARM 芯片 AI 筆記本電腦將只是個(gè)開(kāi)始，未來(lái)可預(yù)期會(huì)有更多微軟產(chǎn)品開(kāi)始采用 ARM 芯片架構(gòu)。” 
