市場調(diào)研機(jī)構(gòu) TechInsights 今天下午發(fā)布報(bào)告稱，在 5G 領(lǐng)域復(fù)蘇和供應(yīng)鏈限制緩解的推動(dòng)下，2024 年第二季度，華為全球智能手機(jī)出貨量同比增長 49%，達(dá)到 1160 萬臺。同時(shí)，由于高端機(jī)型（Mate 和 Pura 系列組合）占比較大，其批發(fā)平均售價(jià)（ASP）和批發(fā)收入均創(chuàng)歷史新高。中國市場仍然是華為的核心市場，占其全球智能手機(jī)出貨量的 89%。
該機(jī)構(gòu)稱，今年 Q2 華為智能手機(jī)市場表現(xiàn)具備高端機(jī)型占比增加、折疊屏市場增長更快、減少對國外芯片供應(yīng)商的依賴等特征，匯總?cè)缦拢?/p>
高端機(jī)型占比增加：今年二季度發(fā)布的 Pura 70 系列手機(jī)是華為首款搭載自研 7nm 芯片（麒麟 9010）并打入海外高端市場的旗艦機(jī)型，覆蓋了 5500 元至 10999 元的價(jià)格段。同時(shí)，Pura 和 Mate 系列在華為總出貨量中的占比同比大幅增長。
折疊屏市場增長更快：橫向折疊屏手機(jī) Mate X 系列和縱向折疊屏手機(jī) Pocket 系列手機(jī)分別同比增長了 400% 和 50%。自今年 618 以來，Pocket 2 面臨更激烈的競爭，因?yàn)闃s耀的 Magic V Flip 也加入了戰(zhàn)局。本月，華為推出了縱向折疊屏新機(jī) Nova Flip，該機(jī)構(gòu)稱將在未來數(shù)月內(nèi)推動(dòng)華為在中國市場的“翻蓋式”折疊屏手機(jī)的勢頭。
減少對國外芯片供應(yīng)商的依賴：華為入門級到中端機(jī)型如暢享 70、70z、Nova Y72 等也已改用麒麟處理器。美國政府撤銷了高通和英特爾等美國公司 4G 出口許可，不會對華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)造成實(shí)質(zhì)性影響，因?yàn)槿A為已大幅減少了對進(jìn)口芯片的依賴。
蘋果面臨的阻力為華為留下增長空間：華為的全球出貨量增長主要得益于亞太地區(qū)，而中國在其中扮演了關(guān)鍵角色。本季度，華為在中國智能手機(jī)市場排名第三。然而，低于預(yù)期的增長表明，華為在定價(jià)策略、質(zhì)量控制和系統(tǒng)優(yōu)化方面面臨挑戰(zhàn)。更有可能的是，蘋果在中國（尤其是 Apple Intelligence）面臨的多種障礙，仍將為華為在本土市場的高端領(lǐng)域留下增長空間。 
