上周五，市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布了一份報告，報告是統(tǒng)計了第三季度全球智能機片上系統(tǒng)(SoC)市場占有率，其中高通以絕對的優(yōu)勢繼續(xù)保持領(lǐng)先，蘋果緊隨其后。
這份榜單的統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)是按照收入計算，從總體來看，第三季度芯片市場收入高達80以美元，同比增長19%，其中高通繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)，隨后是蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星、華為分列第二至第五名。
以收入計算，高通公司在智能手機SoC市場的占有率高達42%，比去年小增長1%。蘋果依舊碾壓聯(lián)發(fā)科躍居第二名，占有率高達20%，但是略低于去年的21%。聯(lián)發(fā)科位居第三，份額為14%，不及上年同期的18%;三星電子份額為11%，高于上年同期的8%;華為海思芯片品牌份額為8%，高于上年同期的6%。
高通在2017年面臨著巨大的壓力，來自蘋果訂單的不確定性以及被博通收購的可能，但是依舊穩(wěn)穩(wěn)位居第一，表明了高通在芯片領(lǐng)域的專利以及技術(shù)儲備能力。雖然整體看漲，但是在高端芯片組市場，高通的市場份額在第三季度發(fā)生了縮減。由于華為(麒麟芯片組)、蘋果(Ax系列)和三星(Exynos芯片組)應(yīng)用在各家的旗艦手機上，導(dǎo)致了高通在高端手機領(lǐng)域的占比下降。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的三季度財報顯示，營收達140.04億元(人民幣)，較第二季度環(huán)比增長9.6%;毛利率環(huán)比增加1.4個百分點;凈利環(huán)比增長129%;聯(lián)發(fā)科預(yù)計第四季度毛利率有望繼續(xù)攀升。聯(lián)發(fā)科2017年在大陸手機芯片市場遭遇明顯下滑，在中高端芯片市場尤為明顯。2018年上半年，聯(lián)發(fā)科的Helio P40和P70芯片有望量產(chǎn)，將會給聯(lián)發(fā)科帶來一些新的改變。
在芯片制程上，目前全球采用10nm制程的處理器有蘋果A11、華為海思麒麟970、高通驍龍845、聯(lián)發(fā)科Helio X30，以及三星Exynos 8895處理器。目前10nm的良品率低、成本居高不下，但是又有消息傳出臺積電的7nm量產(chǎn)臨近，未來市場瞬息萬變，2018年Soc的市場占有率是否會發(fā)生大的變化不確定性還比較大。
另外，蘋果、華為海思、高通等都陸續(xù)推出了AI芯片，其中海思使用了獨立的NPU，高通則使用了分散在CPU、GPU、DPS等多個單元的異構(gòu)計算方式。根據(jù)Counterpoint Research的Directir Neil Shah說法，業(yè)界關(guān)注的焦點已經(jīng)從每個芯片的內(nèi)核數(shù)量轉(zhuǎn)移到了使用專用處理器的新體驗上。這一趨勢將在近兩年內(nèi)保持并且有愈演愈烈的趨勢。 
