C114訊 12月27日消息(林想)由于2017年智能手機市場面臨關(guān)鍵零組件缺貨問題,供應(yīng)鏈都自動自發(fā)地預(yù)備不少庫存,隨著手機品牌客戶因應(yīng)傳統(tǒng)淡季壓力而下修訂單規(guī)模,近期相關(guān)零組件供應(yīng)商亦開始出現(xiàn)庫存去化動作。業(yè)者認(rèn)為全球智能手機市場明顯進入成熟期階段,2018年終端需求彈性勢必會進一步減弱,屆時全球手機相關(guān)業(yè)企業(yè)的最重要任務(wù),將是追求產(chǎn)品創(chuàng)新及嚴(yán)控庫存。
供應(yīng)鏈業(yè)企業(yè)指出,2018年全球智能手機市場增長動能恐進一步減弱,不僅讓全球手機品牌企業(yè)開始縮減產(chǎn)品線規(guī)模,聚焦自家最具市場競爭力的產(chǎn)品區(qū)塊,并積極追求新功能新設(shè)計及新應(yīng)用,希望能夠借此保持增長,手機芯片企業(yè)高通、聯(lián)發(fā)科等因應(yīng)客戶的轉(zhuǎn)向動作,2018年亦有志一同將主力芯片產(chǎn)品線,先沿用2017年下半的制程技術(shù),與客戶共體時艱。