AI 算力的核心是GPU，隨著GPU產(chǎn)品的快速迭代，帶動網(wǎng)絡(luò)連接解決方案的提速，進(jìn)而對光互聯(lián)的關(guān)鍵器件光模塊釋放長期持續(xù)的更新迭代需求。當(dāng)前，數(shù)據(jù)通信市場已經(jīng)出現(xiàn)拐點，800G、1.6T將在未來5年占據(jù)主導(dǎo)地位，并將具有較長的重疊周期。

進(jìn)入800G甚至1.6T時代，隨著光模塊內(nèi)部通道數(shù)增加，需要對準(zhǔn)、耦合的器件數(shù)量隨著通道數(shù)同比提升，產(chǎn)業(yè)鏈必須面臨增加的功耗和成本所帶來的挑戰(zhàn)，LPO、CPO、OIO等多種互聯(lián)技術(shù)演進(jìn)路徑相繼登場，硅光與異質(zhì)集成成為關(guān)注的重點。與此同時，由于標(biāo)準(zhǔn)的滯后性，DCN場景下，AI智算中心光模塊的快速部署、可靠性與智能運維也備受關(guān)注。本場活動就智算中心內(nèi)光互聯(lián)進(jìn)行深入探討，展示光互聯(lián)技術(shù)的最新進(jìn)展情況，介紹未來發(fā)展趨勢，推動智算中心互聯(lián)技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。