C114訊 10月30日消息（水易）近日，幾家頭部的光模塊、器件廠商相繼公布了2024年第三季度業(yè)績。整體來看，中際旭創(chuàng)、光迅科技、新易盛、華工科技、天孚通信等廠商仍保持營收利潤的大幅增長，不過增速有所放緩。
正如光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting在此前報告中支出的，2024年下半年，以太網(wǎng)光模塊增速將有所放緩，主要是去年下半年開始整個市場開始增長，因此今年下半年很難有翻番的增長。
整體增速放緩，但需求仍在
從Q3的業(yè)績來看，確實是LightCounting所提及的趨勢，同比仍是較大比例的增長，但是環(huán)比的增長或多或少都開始有所下降，體現(xiàn)了整體增速的放緩。
光模塊龍頭中際旭創(chuàng)2024年Q3實現(xiàn)營收65.14億元，同比增長115.25%；凈利潤13.94億元，同比增長104.40%。前三季度累計營收173.13億元，同比增長146.26%；凈利潤37.53億元，同比增長189.59%。
環(huán)比來看，中際旭創(chuàng)Q1、Q2、Q3的營收分別環(huán)比增長31.32%、22.98%、9.37%；凈利潤分別環(huán)比增長14.92%、33.70%、3.34%，呈現(xiàn)較為明顯的放緩。一方面可能是光模塊價格按周期的下降；另一方面，中際旭創(chuàng)指出，上游光芯片的緊張對公司三季度的出貨交付有一定影響。
處于光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游的天孚通信也是如此，從第三季度開始同比增速放緩，環(huán)比幾乎沒有變化。天孚通信Q3營收8.39億元，同比增長54.77%；凈利潤3.22億元，同比增長58.69%。前三季度累計營收23.95億元，同比增長98.55%；凈利潤9.76億元，同比增長122.39%。
不過也有例外，與中際旭創(chuàng)處于同一競爭賽道的新易盛Q3實現(xiàn)營收24.03億元，同比增長207.12%；凈利潤7.81億元，同比增長453.07%。前三季度整體營收51.30億元，同比增長145.82%；凈利潤16.46億元，同比增長283.20%。
環(huán)比方面，新易盛Q1、Q2、Q3的營收分別環(huán)比增長10.09%、45.10%、48.79%，一直保持快速增長態(tài)勢。而在凈利潤方面則是分別環(huán)比25.48%、66.15%、44.63%，增長動能也開始不足。這也從側(cè)面反映了400G/800G高速光模塊的價格處于下行空間，對凈利潤有一定影響。
光迅科技Q3實現(xiàn)營收22.68億元，同比增長49.99%；凈利潤2.55億元，同比增長45.76%。前三季度累計實現(xiàn)營收53.78億元，同比增長24.29%；凈利潤4.64億元，同比增長12.26%。營收環(huán)比從Q2的增長40.90%到Q3的增長24.63%，不過凈利潤在Q3有環(huán)比93.18%的增長。
華工科技業(yè)務更多元，同時財報中也未單獨給出光模塊的業(yè)績。華工科技Q3實現(xiàn)營收38.02億元，同比增長71.27%；凈利潤為3.13億元，同比增長35.20%。前三季度累計實現(xiàn)營收90.02億元，同比增長23.42%；凈利潤9.38億元，同比增長15.19%。
更高速、更先進方案已就緒
與此同時，技術(shù)演進的腳步?jīng)]有停下。LightCounting首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士指出，“在人工智能集群中使用光連接加速了1.6T光模塊和224G SerDes的采用。我們將這些產(chǎn)品的預測從2024年的數(shù)萬臺提高到2025年的100萬臺。”
作為與終端客戶保持更為緊密關系的中際旭創(chuàng)在業(yè)績說明會上表示，對于1.6T產(chǎn)品，公司已全面完成前期的送測和認證工作，預計從12月開始出貨�！懊髂暌蕴W(wǎng)800G需求旺盛，加上1.6T的逐步上量，市場會看到行業(yè)總體需求進一步增長。”
光迅科技也發(fā)布了1.6T OSFP224 光模塊，能夠滿足下一代200G SerDes應用場景，采用了先進的5nm DSP芯片技術(shù)，同時具備高度集成和高帶寬特及低功耗等優(yōu)點。華工科技的1.6T 產(chǎn)品正加快送樣測試，5nm技術(shù)已完全準備好，3nm技術(shù)正在研發(fā)中，整體進度處于行業(yè)第一梯隊。
在技術(shù)方案上，中際旭創(chuàng)認為，硅光出貨比例進一步提高，公司將進一步加大硅光模塊的市場導入和提升出貨比例，特別是在800G、1.6T等產(chǎn)品上。目前主要客戶對中際旭創(chuàng)的硅光產(chǎn)品均反饋不錯，公司也有自研硅光芯片。
華工科技表示，已經(jīng)成功推出業(yè)界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片和多種1.6T光模塊產(chǎn)品（DSP和LPO）方案。針對LPO，800G LPO產(chǎn)品已獲得明確需求，目前在測試階段，公司泰國工廠預計11月投產(chǎn)，正在做好800G LPO產(chǎn)品在年底和明年一季度上量的準備。
值得一提的是，在前不久結(jié)束的開放計算全球峰會 2024（OCP 2024）期間，產(chǎn)業(yè)界表示CPO離現(xiàn)實更近了一步。中際旭創(chuàng)表示，CPO是光模塊未來發(fā)展路徑的一種形式，公司在硅光芯片設計研發(fā)和技術(shù)儲備方面已取得顯著進展，已具備一定的技術(shù)基礎去研發(fā)CPO相關產(chǎn)品。
不難看出，從財務數(shù)字看，增速放緩已經(jīng)是事實，但是中際旭創(chuàng)表示，行業(yè)需求仍然非常旺盛，明年以太網(wǎng)800G需求旺盛，加上1.6T的逐步上量，市場會看到行業(yè)總體需求進一步增長。華工科技表示，公司聯(lián)接業(yè)務明年的增長是確定的，在部分廠商的優(yōu)勢份額確定性也較強，此外LPO全系列產(chǎn)品也將批量交付。 
