C114訊 9月13日消息（水易）如今，為推動(dòng)AI大模型的發(fā)展，全球范圍內(nèi)掀起智算中心建設(shè)熱潮，IDC預(yù)計(jì)，到 2027年智能算力規(guī)模有望突破1117.4EFLOPS。與此同時(shí)，AI大模型訓(xùn)練等工作需要在大量的計(jì)算單位中傳遞海量數(shù)據(jù)，打造大帶寬、低時(shí)延、高可靠的智算互聯(lián)光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施成為關(guān)鍵。
光模塊作為整個(gè)智算光網(wǎng)絡(luò)的“心臟”持續(xù)向高速率、低功耗、小型化等方向發(fā)展，另外考慮到算力的可用率對(duì)大模型訓(xùn)練的效率和效果影響較大，光模塊的可靠性也成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
作為全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商，村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱“村田”） 積極響應(yīng)AI浪潮下對(duì)高速、大容量、低損耗的數(shù)據(jù)傳輸需求，以高性能、高品質(zhì)的創(chuàng)新技術(shù)助力光通信高效發(fā)展。
夯實(shí)光模塊可靠穩(wěn)定
“從光模塊PCB板端到TOSA/ROSA，村田都有相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案。”村田電子貿(mào)易(上海)有限公司計(jì)算市場(chǎng)（Computing）營(yíng)業(yè)部營(yíng)業(yè)二科銷售經(jīng)理羅杰（Roy Luo）在第25屆CIOE中國(guó)光博會(huì)期間對(duì)C114在內(nèi)的媒體表示。
村田帶來(lái)的超寬頻硅電容產(chǎn)品最高可應(yīng)對(duì)220GHz，產(chǎn)品包括適用于信號(hào)線交流耦合的表貼電容，可用于TOSA/ROSA偏置線的直流去耦打線電容及集成RC的定制硅基板。
據(jù)介紹，村田的硅電容產(chǎn)品具備在溫度、電壓和老化條件下的高容值穩(wěn)定性，高容值密度及高集成化技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更薄的設(shè)計(jì)和更靈活的貼裝方式，同時(shí)保持高性能，能有效幫助光模塊迎接在集成度與傳輸速率上的挑戰(zhàn)。
同時(shí)，隨著芯片算力和功耗的提升，系統(tǒng)電流呈上升趨勢(shì)，電容密度的優(yōu)化成為關(guān)鍵。
村田帶來(lái)的小型化、大容量多層陶瓷電容器（MLCC）具備高有效容值密度與Low ESL/ESR特性，不僅能幫助設(shè)備更好地應(yīng)對(duì)大電流的挑戰(zhàn)，還有效解決了設(shè)備空間問(wèn)題。通過(guò)提高電路性能和通信效率，村田的MLCC產(chǎn)品幫助設(shè)備在實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)的同時(shí)保持優(yōu)異的電氣性能，從而提升整體系統(tǒng)的可靠性和運(yùn)行效率。
此外，村田還帶來(lái)了應(yīng)用于光模塊的Bias-T電感方案，有高頻和低頻兩套適用方案，可提供在寬帶內(nèi)插損特性優(yōu)越的電感組合，為高速光收發(fā)器帶來(lái)杰出的高頻特性及小尺寸的電感器件，其中小型化是Bias-T電感方案的主打特色。
創(chuàng)新引領(lǐng)光模塊革新
算力需求的提升，勢(shì)必帶來(lái)設(shè)備能耗、散熱等問(wèn)題，未來(lái)電力供應(yīng)或許是掣肘大規(guī)模智算建設(shè)的瓶頸，當(dāng)然還有機(jī)房空間的挑戰(zhàn)。如何實(shí)現(xiàn)高效率、低功耗、持續(xù)穩(wěn)定的供電與確保數(shù)據(jù)中心環(huán)境安全成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
針對(duì)日益增長(zhǎng)的電力供給與能源穩(wěn)定性的需求，村田打造了多款兼具高性能、高穩(wěn)定性、小型化的創(chuàng)新產(chǎn)品以及能源解決方案。
面對(duì)數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的算力與電壓需求，村田此次展出的高度更低，體積更緊湊的明星產(chǎn)品PE24108與PE24110電源芯片采用創(chuàng)新的兩級(jí)架構(gòu)與錯(cuò)相技術(shù)，內(nèi)部前級(jí)采用村田特殊開(kāi)關(guān)電容技術(shù)，后級(jí)采用錯(cuò)相buck,實(shí)現(xiàn)超低功耗IC方案。幫助客戶在相干和非相干領(lǐng)域的高速光模塊中實(shí)現(xiàn)超低功耗、超低紋波以及提供前端的設(shè)計(jì)需求。
與此同時(shí)，隨著對(duì)設(shè)備小型、薄型化或功率提升的不斷提升，為實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備內(nèi)局部的散熱，配備超薄均溫板作為散熱零件的情況越來(lái)越多。對(duì)此，村田帶來(lái)了用于光模塊的創(chuàng)新型散熱材料。
使用村田吸液芯的熱導(dǎo)板與傳統(tǒng)吸液芯使用的金屬網(wǎng)和金屬粉末燒結(jié)相比，具有數(shù)倍的毛細(xì)管力，能進(jìn)一步提高均溫板的性能并減少其厚度至200μm以內(nèi)。通過(guò)液體在均溫板內(nèi)的相應(yīng)變化，可對(duì)熱源產(chǎn)生的熱量的加以吸收、擴(kuò)散與散熱，實(shí)現(xiàn)整機(jī)發(fā)熱的均勻性，避免發(fā)生局部過(guò)熱。
同時(shí)，針對(duì)電源管理與電路保護(hù)兩大痛點(diǎn)，村田此次展示的熱敏電阻產(chǎn)品，體積小巧，非常適合數(shù)據(jù)中心的溫度檢測(cè)、溫度補(bǔ)償及過(guò)流保護(hù)。村田的熱敏電阻在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等與環(huán)境檢測(cè)相關(guān)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，為不同設(shè)備和能源電力系統(tǒng)的安全、高效運(yùn)行提供可靠支持。
此外，村田還帶來(lái)了包括功率電感、晶振、微型電池在內(nèi)的多款適用于光通信領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，為行業(yè)技術(shù)發(fā)展提供全方位的產(chǎn)品支持。
“村田的絕大部分產(chǎn)品都是從原材料開(kāi)始進(jìn)行研發(fā)，包括生產(chǎn)設(shè)備也是村田自己進(jìn)行開(kāi)發(fā)，這樣做的目的或者說(shuō)這樣做的優(yōu)勢(shì)，就是能夠較好的控制產(chǎn)品的品質(zhì)以及一致性。”羅杰強(qiáng)調(diào)，在方案的推薦過(guò)程中，村田會(huì)積極與光模塊廠商協(xié)作，根據(jù)參考設(shè)計(jì)和實(shí)際需求進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，推進(jìn)光通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)高效能、高質(zhì)量發(fā)展。 
