蘇州卓昱光子科技有限公司成立于2018年3月，是一家聚焦于光子集成方案、高速光模塊及光互聯(lián)綜合解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。卓昱光子致力于光子集成方案的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，降低光組件及光模塊的復(fù)雜性和工藝難度，力求實現(xiàn)從光子集成方案的設(shè)計、封裝、測試到光模塊的設(shè)計、封裝、生產(chǎn)、測試整個產(chǎn)業(yè)鏈條的垂直整合。系列產(chǎn)品和解決方案主要覆蓋數(shù)據(jù)中心、5G&F5G、光互聯(lián)解決方案等領(lǐng)域。
2024年第25屆中國國際光電博覽會（CIOE）上，蘇州卓昱光子在11A51展臺進行了50G PON Combo OLT SFP-DD Class B+三模合一光模塊的動態(tài)展示。
50G PON作為下一代萬兆接入的關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)已日漸成熟�；诙啻泊娴�50G PON系統(tǒng)演進方案是支持已規(guī)模建設(shè)的10G PON網(wǎng)絡(luò)向50G PON平滑演進的優(yōu)選技術(shù)方案。
本次發(fā)布的50G PON Combo OLT Class B+光模塊采用SFP-DD封裝，可支持實現(xiàn)50G PON局端OLT側(cè)線卡端口的高密度部署能力，從而滿足運營商現(xiàn)網(wǎng)GPON以及10G PON設(shè)備面向50G PON平滑演進升級的需求。
此次推出的50G PON & XGSPON & GPON三模合一Combo PON OLT光模塊產(chǎn)品具有如下技術(shù)特征：
基于SFP-DD封裝，光器件采用混合封裝方案設(shè)計。發(fā)射端采用50GBaud 1342nm EML激光器、10G 1577nm EML激光器和2.5G 1490nm DFB激光器；接收端分別采用1286nm 、1270nm、1310nm APD。在0-70℃工作溫度范圍內(nèi)滿足Class B+鏈路預(yù)算以及20km傳輸?shù)男枨蟆?/p>
50G PON下行50Gbps鏈路，采用高性能50GBaud EML激光驅(qū)動器，25G PAM4電信號經(jīng)過驅(qū)動芯片內(nèi)置的轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)化成50G NRZ電信號，驅(qū)動1342nm EML激光器，發(fā)射光功率優(yōu)于+8.5dBm，發(fā)射光眼圖ER優(yōu)于7dB，TDEC小于5dB。
50G PON 25Gbps上行突發(fā)鏈路，采用高性能1286nm 的APD探測器，突發(fā)接收靈敏度優(yōu)于-25dBm@1E-2。
XGSPON采用科大亨芯自主研發(fā)的10G EML Driver & LA及BM TIA電芯片套片方案，性能可以滿足Class B+與Class C+。
GPON采用業(yè)內(nèi)成熟的電路與光器件方案。
50G PON的技術(shù)發(fā)展已經(jīng)成為業(yè)界共識，應(yīng)用場景將更加多樣化，市場需求預(yù)計將快速崛起并持續(xù)發(fā)展。蘇州卓昱光子通過自身的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，成功研發(fā)出50G PON Combo OLT SFP-DD Class B+三模合一光模塊，不僅滿足了下一代50G PON的技術(shù)要求，也為公司在接入網(wǎng)領(lǐng)域的崛起與持續(xù)發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。
