生成式AI開啟智算新紀(jì)元，大模型與AIGC應(yīng)用推動(dòng)算力需求高速增長。
從服務(wù)器到邊緣，再到AI手機(jī)、AI PC、AIoT、智能汽車，各個(gè)領(lǐng)域的AI芯片玩家都面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
AI大模型與各個(gè)賽道的結(jié)合，帶來了新的體驗(yàn)革新，這些新體驗(yàn)的落地則離不開各類AI芯片的支撐。放眼全球，產(chǎn)業(yè)格局的激烈變動(dòng)，也讓更多中國AI芯片企業(yè)看到了新的發(fā)展機(jī)會(huì)。
與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度不斷提升、產(chǎn)品快速量產(chǎn)上市的要求不斷增加、新興應(yīng)用市場不斷涌現(xiàn)，投資和成本的壓力也水漲船高。
AI芯片作為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“基石”，是實(shí)現(xiàn)AI產(chǎn)業(yè)化落地的核心力量，對AI技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用都起著決定性作用。
如今各路AI芯片創(chuàng)企可謂是百家爭鳴，群雄逐鹿成為國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)的主基調(diào)。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，我們將全球頂級AI芯片產(chǎn)學(xué)研用及投融資領(lǐng)域?qū)＜覀兙奂饋�，為他們提供思想交鋒、觀點(diǎn)碰撞的平臺(tái)。
9月6-7日，2024全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2024）將在北京遼寧大廈盛大舉辦。全球AI芯片峰會(huì)至今已成功舉辦六屆，現(xiàn)已成為國內(nèi)規(guī)模最大、規(guī)格最高、影響力最強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)之一。
本屆峰會(huì)由芯東西與智猩猩共同主辦，以「智算紀(jì)元 共筑芯路」為主題。峰會(huì)采用“主會(huì)議+技術(shù)論壇+展覽展示”的全新形式。主會(huì)議由一場開幕式，以及數(shù)據(jù)中心AI芯片、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、邊緣/端側(cè)AI芯片三場專場會(huì)議組成，將在主會(huì)場進(jìn)行；技術(shù)論壇分為Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇（收費(fèi)制）、智算集群技術(shù)論壇（收費(fèi)制）和中國RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇，將在分會(huì)場進(jìn)行。
經(jīng)過兩個(gè)多月緊鑼密鼓地籌備，峰會(huì)邀請到50+位來自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群與AI Infra系統(tǒng)軟件等領(lǐng)域的嘉賓與會(huì)，將帶來主旨報(bào)告、主題演講、高端對話和圓桌Panel。接下來將為大家揭曉完整嘉賓陣容與最終議程。
展覽展示方面，11家展商將在峰會(huì)期間進(jìn)行技術(shù)、產(chǎn)品及方案展示，分別是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧倉存儲(chǔ)、后摩智能、億鑄科技、蘋芯科技。同時(shí)，兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單也將在峰會(huì)第二日上午進(jìn)行揭曉。
目前，大會(huì)官網(wǎng)已經(jīng)全面上線，大家可以點(diǎn)擊文末「閱讀原文」，了解更多會(huì)議信息。已經(jīng)迫不及待報(bào)名的朋友，可以先掃描下方二維碼，添加小助手報(bào)名啦！
一、嘉賓陣容公布：50+AI芯片/集群/Chiplet/RISC-V大咖云集
本次峰會(huì)嘉賓陣容強(qiáng)大，50+位來自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群與AI Infra系統(tǒng)軟件等領(lǐng)域的嘉賓將帶來報(bào)告、演講、高端對話和圓桌Panel。
清華大學(xué)教授、集成電路學(xué)院副院長尹首一，北京超弦存儲(chǔ)器研究院首席科學(xué)家戴瑾，中科院計(jì)算所高級工程師元國軍，智源人工智能研究院AI框架研發(fā)負(fù)責(zé)人敖玉龍4位學(xué)術(shù)嘉賓受邀出席，將分別在開幕式、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場、Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇、智算集群技術(shù)論壇帶來主題報(bào)告。
同時(shí)，大會(huì)云集了20家AI芯片和IP公司的代表參會(huì)，演講內(nèi)容涵蓋GPGPU、TPU、存算一體、類腦芯片、ASIC等不同架構(gòu)，應(yīng)用場景云邊端全覆蓋。他們是：AMD人工智能事業(yè)部高級總監(jiān)王宏強(qiáng)，高通AI產(chǎn)品技術(shù)中國區(qū)負(fù)責(zé)人萬衛(wèi)星，Habana中國區(qū)負(fù)責(zé)人于明揚(yáng)，云天勵(lì)飛副總裁、芯片業(yè)務(wù)線總經(jīng)理李愛軍，億鑄科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬，珠海芯動(dòng)力創(chuàng)始人兼CEO李原，蘋芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO楊越，時(shí)識科技創(chuàng)始人兼CEO喬寧，智芯科創(chuàng)始人兼CEO顧渝驄，中昊芯英創(chuàng)始人、CEO楊龔軼凡，鋒行致遠(yuǎn)創(chuàng)始人兼CEO孫唐，視海芯圖創(chuàng)始人&董事長許達(dá)文，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆，凌川科技聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉理，愛芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉，安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)楊磊，后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品副總裁信曉旭，聆思科技副總裁徐燕松，富瀚微資深市場總監(jiān)馮曉光，Alphawave亞太地區(qū)高級業(yè)務(wù)總監(jiān)郭大瑋。
來自智算集群與AI Infra系統(tǒng)軟件領(lǐng)域的8位企業(yè)代表將出席，分別是：摩爾線程高級產(chǎn)品總監(jiān)付海良，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東，阿里云超高速互聯(lián)負(fù)責(zé)人孔陽，中國移動(dòng)研究院數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)研究室項(xiàng)目經(jīng)理莊瑞，聯(lián)想凌拓芯片行業(yè)資深架構(gòu)師龔駿，浪潮信息開放加速計(jì)算產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Stephen Feng，聯(lián)泰集群副總裁、CTO梁彧，清程極智聯(lián)合創(chuàng)始人師天麾。
Chiplet作為后摩爾時(shí)代的重要技術(shù)路線，受到了產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注和積極參與。在此次AI芯片峰會(huì)上，清華大學(xué)交叉信息研究院、人工智能學(xué)院助理教授、北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲，北極雄芯CTO譚展宏，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場總監(jiān)黃曉波，PhySim資深產(chǎn)品工程師黃建偉，乾瞻科技產(chǎn)品高級總監(jiān)曹澤豪，芯動(dòng)科技IP研發(fā)副總裁高專，硅芯科技總經(jīng)理趙毅，比昂芯產(chǎn)品市場總監(jiān)趙瑜斌，銳杰微科技董事長方家恩9位嘉賓將進(jìn)行分享。
算能高級副總裁高鵬、躍昉科技研發(fā)副總裁袁博滸、芯來科技CEO彭劍英、賽昉科技NoC首席架構(gòu)師葛治國、澎峰科技創(chuàng)始人&CEO張先軼、兆松科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO伍華林6位RISC-V企業(yè)代表也將發(fā)表演講。
此外，極視角科技聯(lián)合創(chuàng)始人&高級副總裁劉若水也將在邊緣/端側(cè)AI芯片專場帶來主題演講。中銀國際證券計(jì)算機(jī)首席分析師楊思睿、華興新經(jīng)濟(jì)基金董事總經(jīng)理尹弘作為特邀嘉賓，將分別主持智算集群技術(shù)論壇和中國RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇。
二、終極議程出爐：全方位解構(gòu)AI芯片筑基智算新紀(jì)元
2024全球AI芯片峰會(huì)為期兩天，50+位嘉賓將在主會(huì)議、技術(shù)論壇帶來報(bào)告、演講、高端對話和圓桌Panel，對AI芯片筑基智算新紀(jì)元進(jìn)行全方位解構(gòu)。
9月6日，開幕式和數(shù)據(jù)中心AI芯片專場將在主會(huì)場率先舉行。開幕式議題包括高算力芯片發(fā)展路徑探索、推進(jìn)從云到端的大模型部署、終端AI創(chuàng)新、Chiplet邁向大芯片和存算的進(jìn)階。此外，開幕式還設(shè)置了高端對話環(huán)節(jié)，探討國產(chǎn)AI芯片落地的共識、共創(chuàng)與共贏。
在下午的數(shù)據(jù)中心AI芯片專場，8位嘉賓將帶來主題分享，內(nèi)容涵蓋算力需求變化及對AI架構(gòu)的影響、國產(chǎn)GPU如何解決大模型算力挑戰(zhàn)、國產(chǎn)TPU重塑大模型基礎(chǔ)設(shè)施、多元開放系統(tǒng)、高性能國產(chǎn)算力系統(tǒng)、AI網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)、EDA使能大算力芯片Chiplet集成系統(tǒng)開發(fā)、高速互聯(lián)接口IP。
9月6日下午，分會(huì)場還將進(jìn)行Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇。6位Chiplet大咖和專家將圍繞Chiplet 2D到3D的進(jìn)階、高速并行接口協(xié)議、UCIe Chiplet IP、EDA工具和先進(jìn)封裝等關(guān)鍵技術(shù)，帶來主題報(bào)告。
峰會(huì)第二天的議程同樣值得期待。AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場、邊緣/端側(cè)AI芯片專場將于9月7日在主會(huì)場舉行。分會(huì)場將進(jìn)行智算集群技術(shù)論壇和中國RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇。
在9月7日上午的AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場，來自北京超弦存儲(chǔ)器研究院、珠海芯動(dòng)力、億鑄科技 、時(shí)識科技、鋒行致遠(yuǎn)、PhySim和乾瞻科技的7位嘉賓，將圍繞對存內(nèi)計(jì)算的思考、面向邊緣端大語言模型的RPP架構(gòu)芯片、架構(gòu)創(chuàng)新開啟大算力第二增長曲線、類腦動(dòng)態(tài)視覺感算系統(tǒng)、存算大模型加速系統(tǒng)、Chiplet多物理場仿真，以及量產(chǎn)驗(yàn)證的UCIe/D2D Chiplet IP等議題，帶來主題演講。
AI與大模型的下沉，推動(dòng)邊緣與端側(cè)算力需求升級，正在激發(fā)AI芯片及相關(guān)企業(yè)快速創(chuàng)新。在下午進(jìn)行的邊緣/端側(cè)AI芯片專場，8位嘉賓將對存算一體解鎖AI大模型的邊端側(cè)潛力、面向大模型的國產(chǎn)邊緣AI芯片、NPU加速終端算力升級、具身智能的大腦芯片、算法算力一體化芯片、機(jī)器人視覺芯片和邊緣視頻AI芯片等議題展開討論。
智算集群技術(shù)論壇將于9月7日上午在分會(huì)場進(jìn)行。來自摩爾線程、智源人工智能研究院、阿里云、中國移動(dòng)研究院、聯(lián)想凌拓芯片、聯(lián)泰集群的6位嘉賓，將圍繞國產(chǎn)智算集群構(gòu)建、面向多元算力的大模型并行訓(xùn)練框架、GPU ScaleUP互連技術(shù)、全調(diào)度以太網(wǎng)、集群的存儲(chǔ)優(yōu)化和算力云服務(wù)等帶來主題報(bào)告。中銀國際證券計(jì)算機(jī)行業(yè)首席分析師楊思睿將擔(dān)任論壇特邀主持人。
中國RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇將在下午進(jìn)行。6位來自RISC-V領(lǐng)域的大咖將帶來分享，議題覆蓋基于RISC-V的異構(gòu)算力探索與展望、面向能源物聯(lián)網(wǎng)的RISC-V邊緣AI芯片、RISC-V IP 2.0模式、國產(chǎn)高性能NoC IP、面向RISC-V的大模型推理引擎、面向RISC-V異構(gòu)AI芯片的“大編譯器”。
三、即將揭曉：中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20與AI芯片新銳企業(yè)TOP 10
作為峰會(huì)重要環(huán)節(jié)之一，在9月7日上午主會(huì)場進(jìn)行的AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場結(jié)束后，將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10，敬請期待！
四、觀眾報(bào)名或購票進(jìn)入最后階段
隨著峰會(huì)將于下周五正式開啟，觀眾免費(fèi)報(bào)名和購票已經(jīng)進(jìn)入最后階段。
目前，299元的免審票已經(jīng)售罄，499元/899元的通票，以及1599元/3499元的貴賓票尚可購買。詳細(xì)權(quán)益，可通過文末左下角「閱讀原文」，直達(dá)官網(wǎng)進(jìn)行了解。
免費(fèi)票仍然開放中，申請后需經(jīng)主辦方審核通過，方可參會(huì)。
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