2024/8/14 18:38

演講招募丨川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇→定義“蜀”于你的“芯”潮流！

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

為進一步深化川渝集成電路和電子產(chǎn)業(yè)的協(xié)作，促進川渝兩地資源的聯(lián)動，加速打造西部產(chǎn)業(yè)高地，川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇將于2024年11月6-7日在成都舉行。作為成都博覽會同期品牌活動的一部分，本次大會將聚焦“先進封測技術(shù)、IC設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體創(chuàng)新材料、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、功率器件、智能傳感器”等熱點難點問題，并開展多場主題論壇。這將有助于推動產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學(xué)研信息的互通、資源的共享和優(yōu)勢互補，從而提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。

組織機構(gòu)

主辦單位:

四川省電子學(xué)會

重慶市電子學(xué)會

重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

重慶市電源學(xué)會

聯(lián)合主辦單位：

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟

成都市電子學(xué)會

承辦單位：

重慶市福祥會展服務(wù)有限公司

日程安排

2024年11月6日

川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇·成都主論壇

封裝測試論壇

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇

集成電路設(shè)計與應(yīng)用論壇

功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用論壇

2024年11月7日

集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與產(chǎn)教融合發(fā)展論壇

川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資論壇

* 具體議程以現(xiàn)場公布為準(zhǔn)

分享議題方向

川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇——主論壇

11月6日上午

《成渝集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍皮書》2024版報告

川渝地區(qū)IC設(shè)計創(chuàng)新成果發(fā)布

“十四五”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及應(yīng)對策略

品牌自主創(chuàng)新的機遇與挑戰(zhàn)

AI芯片疑難及解決方案

國內(nèi)半導(dǎo)體原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)

半導(dǎo)體行業(yè)解決方案實踐分享

02封裝測試論壇

11月6日下午

先進封測產(chǎn)業(yè)新布局

小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇

開啟新時代先進封裝技術(shù)引擎

晶圓級先進封裝技術(shù)突破和應(yīng)用

先進封裝工藝設(shè)計

創(chuàng)新面板封裝技術(shù)

先進封測 6G 產(chǎn)品應(yīng)用及挑戰(zhàn)

03半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇

11月6日下午

5G和AI賦能，驅(qū)動下一代創(chuàng)新浪潮

自動化與創(chuàng)新科技，邁向封裝設(shè)計的未來

云與AI助力芯片從設(shè)計到量產(chǎn)效率

半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)形式分析

突破存儲模組經(jīng)營魔咒

數(shù)字化管理助力半導(dǎo)體芯片破局時刻

堅持自主創(chuàng)新突破技術(shù)壁壘為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供中國解決方案

04集成電路設(shè)計與應(yīng)用論壇

11月6日下午

集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與競爭格局分析

人工智能時代EDA解決方案

物性故障分析系統(tǒng)提升芯片生產(chǎn)良率

極大規(guī)模集成電路的工藝集成技術(shù)方向

芯片異構(gòu)集成技術(shù)助力芯片產(chǎn)業(yè)

IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)應(yīng)用

自主可控的國產(chǎn)化集成電路設(shè)計方案

05功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用論壇

11月6日下午

國內(nèi)碳化硅功率器件研究進展

功率半導(dǎo)體器件市場、技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用

碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)

ALD 在功率化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)新突破

化合物半導(dǎo)體外延高量產(chǎn)技術(shù)演進

InP 產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來發(fā)展趨勢

化合物半導(dǎo)體高效賦能功率電子產(chǎn)業(yè)

06集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與產(chǎn)教融合發(fā)展論壇

11月7日上午

集成電路產(chǎn)教融合新格局

攻關(guān)“ 芯”技術(shù)，為產(chǎn)業(yè)強基賦能

面向新興產(chǎn)業(yè)和科教融合的集成電路設(shè)計人才培養(yǎng)

成都集成電路人才產(chǎn)業(yè)需求與專業(yè)建設(shè)的實踐方案

產(chǎn)學(xué)研深度融合創(chuàng)新，打造集成電路人才培養(yǎng)高地

川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展路徑

07川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資論壇

11月7日上午

川渝半導(dǎo)體企業(yè)新產(chǎn)品、新技術(shù)、解決方案分享

精準(zhǔn)企業(yè)產(chǎn)線需求發(fā)布

供需交流與對接

洽談與現(xiàn)場簽約

專家面對面互動及指導(dǎo)解疑

* 大會日程以最新發(fā)布為準(zhǔn)，包括不限于以上議題方向，每個論壇征集5-8家，可根據(jù)企業(yè)自身優(yōu)勢和相關(guān)創(chuàng)新技術(shù)制定演講主題。

宣傳陣營360°曝光

本次大會運用自媒體、線上平臺、信息流廣告全方位多渠道宣傳推廣，聯(lián)手主流媒體、專業(yè)媒體開啟專題報道，對行業(yè)大咖與企業(yè)精英現(xiàn)場專訪，持續(xù)拓寬和提升大會影響力。

　　* 部分合作媒體

發(fā)光機會來了→演講嘉賓優(yōu)享權(quán)益1演講嘉賓本人可免費參加大會全日程，并提供10個大會免費參會名額可贈邀自己的客戶朋友；220分鐘主題演講，分享企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)，提升個人或品牌知名度；3進入大會技術(shù)專家?guī)�，長期優(yōu)先參與相關(guān)技術(shù)交流活動，與業(yè)界同仁深度交流，掌握行業(yè)內(nèi)部一手資源；4

獲贈GSIE特別定制禮品一份及大會全套資料；5

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