隨著中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及川渝雙城經(jīng)濟圈建設深入推進，川渝地區(qū)電子信息制造已成為全國首個跨省域國家級先進制造業(yè)集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地。川渝兩地持續(xù)通過建機制、搭平臺、強聯(lián)動，推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群。 為深入推動川渝雙城經(jīng)濟圈建設，打造內(nèi)陸開放戰(zhàn)略高地，進一步推動川渝半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展，由重慶市科學技術協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會共同支持的第七屆未來半導體產(chǎn)業(yè)(重慶) 發(fā)展高峰論壇將于2025年5月8-9日在重慶舉行。本次大會作為GSIE 2025品牌活動，聚焦“先進封測技術、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、功率器件與第三代半導體、產(chǎn)業(yè)供應鏈對接與投資、產(chǎn)教融合” 等熱點難點開展多場主題論壇，助推產(chǎn)業(yè)鏈政產(chǎn)學研信息互通、 資源共享、優(yōu)勢互補，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。
聚焦→AI驅(qū)動的半導體新范式
解構(gòu)→地緣政治下的供應鏈
重塑→探索可持續(xù)發(fā)展芯格局
2025年5月8日主論壇先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇川渝集成電路供應鏈協(xié)作與投資論壇
2025年5月9日半導體設備與關鍵零部件論壇功率器件與第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇川渝半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇
* 具體議程以現(xiàn)場公布為準
1主論壇
1.主論壇
《成渝集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍皮書》
川渝地區(qū)IC設計創(chuàng)新成果發(fā)布
“十四五”半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及應對策略
品牌自主創(chuàng)新的機遇與挑戰(zhàn)
AI芯片疑難及解決方案
國內(nèi)半導體原創(chuàng)性引領性科技攻關
半導體行業(yè)解決方案實踐分享
2.先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇論壇
先進封測產(chǎn)業(yè)新布局
小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇
開啟新時代先進封裝技術引擎
晶圓級先進封裝技術突破和應用
先進封裝工藝設計
創(chuàng)新面板封裝技術
先進封測 6G 產(chǎn)品應用及挑戰(zhàn)
3、智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇 智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇
智能網(wǎng)聯(lián)賦能汽車品牌全球化
仿真賦能、數(shù)據(jù)驅(qū)動，助力自動駕駛安全落地
智能網(wǎng)聯(lián)車路協(xié)同產(chǎn)業(yè)與技術趨勢變遷
打造汽車芯片與汽車電子穩(wěn)健供應鏈
4、川渝集成電路供應鏈協(xié)作與投資論壇供應鏈協(xié)作與投資論壇川渝半導體供應鏈協(xié)同發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
當前芯片技術的發(fā)展瓶頸及攻關方向
功能區(qū)(園區(qū))供給能力及需求發(fā)布
川渝企業(yè)代表分享技術攻關最新成果及發(fā)布上下游合作需求設備與關鍵零部件論壇5、半導體設備與關鍵零部件論壇中國及重慶市半導體設備發(fā)展趨勢、新路徑
芯片裝備制造業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
半導體生產(chǎn)線智能制造整體解決方案
先進半導體設備驅(qū)動數(shù)字化時代
中端制造企業(yè)如何培育半導體供應鏈
6、功率器件與第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇率器件與第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇
國內(nèi)碳化硅功率器件研究進展
功率半導體器件市場、技術創(chuàng)新及應用
碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)
ALD 在功率化合物半導體領域的技術新突破
化合物半導體外延高量產(chǎn)技術演進
InP產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來發(fā)展趨勢
化合物半導體高效賦能功率電子產(chǎn)業(yè)
數(shù)智賦能一體化信息平臺助力半導體企業(yè)管理升級
7、川渝半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇川導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇如何提高人才培養(yǎng)質(zhì)量以滿足產(chǎn)業(yè)需求
當前半導體產(chǎn)業(yè)與教育融合的現(xiàn)狀、趨勢及面臨的挑戰(zhàn)以及如何構(gòu)建產(chǎn)教融合新格局
當前芯片技術的發(fā)展瓶頸及攻關方向
企業(yè)在芯片技術研發(fā)方面的經(jīng)驗和成果
半導體產(chǎn)業(yè)人才培育并發(fā)布學校科技成果轉(zhuǎn)化項目
* 包括不限于以上議題方向,每個主題論壇征集5-8家
1、技術先鋒：在先進封測技術、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、功率器件與第三代半導體、產(chǎn)業(yè)供應鏈對接與投資、產(chǎn)教融合等領域擁有突破性技術實踐。
2、戰(zhàn)略設計者：對國內(nèi)及全球半導體產(chǎn)業(yè)格局演變、技術-資本-政策三角關系有獨到洞察；
跨界創(chuàng)新者：來自AI、汽車電子、能源等領域的重構(gòu)者，正在重新定義芯片價值邊界；
4、生態(tài)構(gòu)建者：在半導體材料、設備、設計等領域推動全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的實踐者。
本次論壇深度聯(lián)接 “成渝雙城經(jīng)濟圈” 的千億級電子信息產(chǎn)業(yè)腹地，您的觀點將直接對話產(chǎn)業(yè)決策者與百億級資本方。
演講嘉賓專享特權
1、演講嘉賓本人可免費參加大會全日程，并提供10個大會免費參會名額可贈邀自己的客戶朋友。
2、20分鐘主題演講，分享企業(yè)創(chuàng)新技術，提升個人或品牌知名度。
3、進入大會技術專家?guī)�，長期優(yōu)先參與相關技術交流活動，與業(yè)界同仁深度交流，掌握行業(yè)內(nèi)部一手資源。
4、獲贈GSIE特別定制禮品一份及大會全套資料。
5、同步大會全媒體宣傳、制作嘉賓個人邀請函海報，獲取曝光流量，讓更多業(yè)內(nèi)人士了解到您和團隊的最新成果。
6、可持續(xù)享受大會嘉賓技術成果、分享、共創(chuàng)活動等推廣服務。
2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會以“‘芯’質(zhì)生產(chǎn)力，成渝共發(fā)展”為主題，邀請了重慶市經(jīng)濟和信息化委員會黨組成員、副主任鐘熙、四川省經(jīng)信廳二級巡視員蘇平、重慶市科學技術協(xié)會黨組成員/副主席戈帆、中國電科芯片技術研究院副院長劉倫才、中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長/封測分會秘書長徐冬梅、邛崍市天府新區(qū)新能源新材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)發(fā)展服務局副局長倪波、華為、長安汽車、中電科芯片集團、華潤微電子、華大九天、奕成科技、聯(lián)合微電子、臻寶實業(yè)、賽寶、國芯微、華進、中科芯集成、長川科技芯和、中電科13所、平偉實業(yè)、云潼科技、芯萊科技、永信達、清華大學、電子科技大學、西安電子科技大學等100 余行業(yè)大咖，2500 名參會觀眾共同探討創(chuàng)新成果及未來發(fā)展，推動產(chǎn)學研一體化無縫對接，加速助推重慶半導體與電子產(chǎn)業(yè)更迭升級。
開啟未來之門，共筑半導體新輝煌
本次大會不僅是技術分享，更是對半導體產(chǎn)業(yè)未來的系統(tǒng)性思考 。期待全球頂尖科學家、產(chǎn)業(yè)領袖、投資先鋒齊聚重慶，共同探索半導體產(chǎn)業(yè)的新機遇、新挑戰(zhàn)！👇👇👇
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第七屆全球半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會
時間：2025年5月8-10日
地點：重慶國際博覽中心
主題：新時代·創(chuàng)造“芯”未來
規(guī)模：40000展出面積（㎡）
展商：800知名企業(yè)（家）
觀眾：35000專業(yè)觀眾（人次）
博覽會設置IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源等熱門主題展區(qū)，完整覆蓋半導體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈，將匯聚具有品牌影響力和行業(yè)地位的知名企業(yè)參展。
作為扎根川渝本土的具有影響力的展示窗口和交流平臺，GSIE以敏銳嗅覺捕捉西部行業(yè)趨勢，匯聚了眾多行業(yè)精英和前沿技術，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的方向引領。
全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會參 展：韓 龍151-1199-9807
參 會：江 鈴188-8319-1601
參 觀：韓若琦188-7515-7024
媒 體：李女士191-2204-3870
官 網(wǎng)：www.gsiecq.com
