2024華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。
圖源：2023年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展
實(shí)名制認(rèn)證+線上預(yù)約，現(xiàn)場(chǎng)免排隊(duì)
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5號(hào)館展位圖
2024完整版展商名單
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全新展館布局圖
部分展商列表
*展商排名不分先后（含往屆展商）
