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人工智能
2025/2/10 17:08

持續(xù)推動大模型軟硬件協(xié)同創(chuàng)新,中國信通院牽頭3項人工智能軟硬件國際標準成功立項

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據(jù)中國信通院消息,日前,國際電信聯(lián)盟標準化局(ITU-T)第21研究組(SG21)在瑞士日內瓦召開全體會議,會上,由中國信息通信研究院(簡稱“中國信通院”)牽頭的“ITU-T F.EDS:Requirements of edge domain inference systems for foundation models(面向大模型的邊緣側推理系統(tǒng)能力技術要求)”“ITU-T F.FMCS:Requirements for foundation model training and inference cluster systems(大模型訓練及推理集群系統(tǒng)能力要求)”“F.LLMO:Requirements for foundation model training and inference framework for cluster systems(面向大語言模型算子的要求和評價指標)”3項人工智能軟硬件標準成功立項,同步開始征集參編單位。

當前,大模型+大算力+大數(shù)據(jù)成為人工智能創(chuàng)新發(fā)展的主導路線之一,對人工智能核心軟硬件支撐體系帶來新的挑戰(zhàn),需綜合考慮從芯片、集群到框架、算法與應用的軟硬協(xié)同優(yōu)化,實現(xiàn)系統(tǒng)收益最大化。近期,國內外頭部企業(yè)均在積極探索算法硬件協(xié)同設計方式,Deepseek等模型系統(tǒng)加速演進,通過算法架構和軟硬件系統(tǒng)的工程化創(chuàng)新實現(xiàn)算力利用最大化,軟硬件協(xié)同創(chuàng)新將成為下階段人工智能軟硬件及智算設施競爭焦點。

在此背景下,中國信通院持續(xù)推動人工智能軟硬件領域工作,推動成立了人工智能軟硬件協(xié)同創(chuàng)新與適配驗證中心(亦莊)(以下簡稱“中心”),面向包括芯片、服務器、集群、開發(fā)框架及工具鏈、智算設施及平臺等在內的人工智能軟硬件系統(tǒng)需求側及供給側提供測試驗證,并提供技術選型、供需對接、案例征集、應用示范推廣等協(xié)同創(chuàng)新服務能力。中心聯(lián)合人工智能關鍵技術和應用評測工業(yè)和信息化部重點實驗室基礎軟硬件工作組、中國人工智能產業(yè)發(fā)展聯(lián)盟(AIIA)基礎軟硬件與生態(tài)工作組,推進人工智能軟硬件基準體系AISHPerf建設。目前,已開展涵蓋基礎硬件、框架軟件、軟硬協(xié)同等領域在內的行業(yè)標準編制工作10余項,測試驗證70余次,吸引業(yè)界70余家單位積極參與,具備Deepseek R1等主流模型與國產芯片的適配測試能力。

本次,中國信通院在ITU立項的3項標準,充分考慮大模型對人工智能邊端、集群軟硬件系統(tǒng)及算子庫的能力要求及挑戰(zhàn),對于引導產業(yè)發(fā)展方向、提升我國在人工智能基礎軟硬件領域影響力具有重要意義。中國信通院將持續(xù)加強軟硬件領域標準化建設工作,有序引導軟硬件廠商間協(xié)同創(chuàng)新,集聚各方力量盡快構建起技術領先、良性發(fā)展的產業(yè)生態(tài)體系。

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