C114訊 11月29日消息（顏翊）根據(jù)Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》，受人工智能需求強(qiáng)勁和中國(guó)經(jīng)濟(jì)加速?gòu)?fù)蘇的推動(dòng)，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長(zhǎng)27%，環(huán)比增長(zhǎng) 11%。
在智能手機(jī)和人工智能半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁的支撐下，包括臺(tái)積電N3和N5工藝在內(nèi)的前沿節(jié)點(diǎn)成為晶圓代工行業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。相反，非人工智能半導(dǎo)體的復(fù)蘇依然緩慢。
除中國(guó)外，全球成熟節(jié)點(diǎn)晶圓代工廠的利用率維持在65%-70%的較低水平。在成熟節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域，12英寸成熟節(jié)點(diǎn)的需求復(fù)蘇情況好于8英寸節(jié)點(diǎn)。
值得注意的是，中國(guó)晶圓代工和半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇軌跡超過(guò)了全球市場(chǎng)。中芯國(guó)際和華虹等中國(guó)代工企業(yè)繼續(xù)表現(xiàn)出強(qiáng)勁的整體利用率復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，從上一季度的80%以上回升至90%以上。這一表現(xiàn)得益于中國(guó)無(wú)晶圓廠客戶(hù)需求的提前復(fù)蘇以及半導(dǎo)體本地化舉措。然而，由于中國(guó)的晶圓代工企業(yè)在過(guò)去幾年中積極擴(kuò)大成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，進(jìn)入2025年，隨著更多新增產(chǎn)能的投產(chǎn)，成熟節(jié)點(diǎn)代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈。
報(bào)告顯示，2024年第三季度全球晶圓代工市場(chǎng)排名前六的廠商分別為臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、聯(lián)電、格芯和華虹。
臺(tái)積電本季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁，毛利率超出預(yù)期。這主要得益于N5和N3等前沿節(jié)點(diǎn)的高利用率，原因是AI加速器的需求和智能手機(jī)的季節(jié)性走強(qiáng)。該公司第三季度的行業(yè)收入份額從上一季度的62%擴(kuò)大到64%。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，未來(lái)幾年人工智能相關(guān)需求將大幅上升，人工智能服務(wù)器已占其2024年收入的十分之一。該公司預(yù)計(jì)，隨著云服務(wù)提供商的采用率不斷提高以及人工智能應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，人工智能收入份額將進(jìn)一步增長(zhǎng)。盡管該公司已宣布在2025年將CoWoS產(chǎn)能至少再翻一番，但仍不足以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)人工智能的強(qiáng)勁需求。在非人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng)，盡管需求持續(xù)疲軟，但臺(tái)積電預(yù)測(cè)從2025年開(kāi)始將穩(wěn)步復(fù)蘇，從而減輕了人們對(duì)半導(dǎo)體周期可能達(dá)到頂峰的擔(dān)憂(yōu)。
三星晶圓代工的收入連續(xù)小幅增長(zhǎng)，主要原因是安卓智能手機(jī)的季節(jié)性需求低于預(yù)期。不過(guò)，在第三季度，它仍以12%的市場(chǎng)份額保持了第二的位置。三星晶圓代工正在推進(jìn)其2納米GAA工藝，目標(biāo)是到2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，重點(diǎn)優(yōu)化移動(dòng)、高性能計(jì)算（HPC）、AI和汽車(chē)應(yīng)用的性能、功耗和面積（PPA）。該公司還與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)的2.5D和3D封裝解決方案，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新確保其2納米平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)力
中芯國(guó)際在2024年第三季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勁，這得益于消費(fèi)電子、智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求的復(fù)蘇。此外，由于產(chǎn)品組合的改善和平均售價(jià)的提高，公司12英寸晶圓出貨量大幅增長(zhǎng)。中芯國(guó)際的整體利用率上升至90.4%，反映了需求的持續(xù)強(qiáng)勁，尤其是在28納米、40納米和65納米節(jié)點(diǎn)。盡管由于預(yù)期的季節(jié)性疲軟，第四季度的指引較為保守，但該公司仍對(duì)其年度增長(zhǎng)前景保持樂(lè)觀，這主要得益于對(duì)國(guó)內(nèi)需求和本地化工作的重視。·
聯(lián)華電子報(bào)告稱(chēng)，在22/28nm節(jié)點(diǎn)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，2024年第三季度收入穩(wěn)步增長(zhǎng)。盡管汽車(chē)和工業(yè)等行業(yè)的非人工智能半導(dǎo)體需求依然低迷，但其利用率卻有所提高，超過(guò)了此前預(yù)期。盡管來(lái)自中國(guó)的成熟節(jié)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)加劇，但聯(lián)華電子專(zhuān)注于專(zhuān)業(yè)高壓技術(shù)和高能效應(yīng)用，預(yù)計(jì)將有助于保持其競(jìng)爭(zhēng)力和價(jià)格穩(wěn)定性。不過(guò)，該公司預(yù)計(jì)將在2025年初進(jìn)行一次性晶圓價(jià)格調(diào)整，以解決市場(chǎng)供過(guò)于求的問(wèn)題，這可能會(huì)在短期內(nèi)對(duì)利潤(rùn)率造成額外壓力。
受益于強(qiáng)勁的晶圓出貨量和持續(xù)的定價(jià)能力，GlobalFoundries在2024年第三季度取得了穩(wěn)健的業(yè)績(jī)。本季度，由于客戶(hù)庫(kù)存正常化，其智能手機(jī)業(yè)務(wù)環(huán)比增長(zhǎng)，而盡管市場(chǎng)充滿(mǎn)挑戰(zhàn)，汽車(chē)需求仍然保持穩(wěn)定。通信基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的需求顯示出穩(wěn)定的跡象，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的庫(kù)存也在持續(xù)調(diào)整。展望第四季度，GlobalFoundries的指導(dǎo)意見(jiàn)指出，非智能手機(jī)部門(mén)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的連續(xù)增長(zhǎng)，但智能手機(jī)業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)較季節(jié)性更大的下滑。
Counterpoint 研究分析師 Adam Chang 表示："對(duì)人工智能半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求推動(dòng)了臺(tái)積電尖端N5節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這對(duì)于推動(dòng)下一代人工智能加速器和數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要。對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的需求激增是推動(dòng)整個(gè)晶圓代工行業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素，因?yàn)槿斯ぶ悄軕?yīng)用仍是創(chuàng)新的主要催化劑。然而，成熟節(jié)點(diǎn)的供應(yīng)過(guò)剩，加上中國(guó)和全球成熟節(jié)點(diǎn)代工廠產(chǎn)能的增加，給這一領(lǐng)域帶來(lái)了挑戰(zhàn)。雖然人工智能正在推動(dòng)半導(dǎo)體和晶圓代工行業(yè)向前發(fā)展，但成熟節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域的企業(yè)需要克服這些壓力，以保持盈利能力。 
