C114訊 9月20日消息（張曉寶）為培育壯大新質(zhì)生產(chǎn)力，加速科技成果轉(zhuǎn)化，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，以“新質(zhì)注新力，戰(zhàn)新躍未來(lái)”為主題的“中國(guó)移動(dòng)第五屆科技周”系列活動(dòng)在今天正式啟幕。
在率先啟動(dòng)的“‘科啟新航’專(zhuān)家講堂暨中國(guó)移動(dòng)科協(xié)第一片區(qū)科創(chuàng)交流會(huì)”上，中國(guó)移動(dòng)研究院無(wú)線與終端技術(shù)研究所副所長(zhǎng)李男介紹了“破風(fēng)”芯片研發(fā)項(xiàng)目的最新進(jìn)展及成果。
李男表示，中國(guó)移動(dòng)“破風(fēng)8676”芯片的推出，打通了產(chǎn)業(yè)鏈上下游，滿足市場(chǎng)生態(tài)多元化需要，目前已在14個(gè)廠家的30余款設(shè)備中集成，已有18款整機(jī)產(chǎn)品具備商用能力，實(shí)現(xiàn)在國(guó)內(nèi)現(xiàn)網(wǎng)和“一帶一路”國(guó)家現(xiàn)網(wǎng)部署。不僅如此，中國(guó)移動(dòng)提出的“1+N+1”創(chuàng)新攻關(guān)模式降低了芯片到整機(jī)研制近一半攻關(guān)時(shí)間，有效緩解了國(guó)產(chǎn)核心芯片“不敢用、不想用”的產(chǎn)業(yè)化難題，幫助數(shù)十家設(shè)備廠家提升了其5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
眾所周知，國(guó)產(chǎn)自研芯片乃是當(dāng)前科創(chuàng)國(guó)之重器，特別是產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最薄弱、市場(chǎng)需求最高、技術(shù)難度最大的通信網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)，一直頗深關(guān)注。
李男表示，經(jīng)過(guò)深思熟慮，中國(guó)移動(dòng)研究院決定先行攻關(guān)基站領(lǐng)域的射頻收發(fā)芯片，以克服“卡脖子”等問(wèn)題。在他看來(lái)，射頻收發(fā)芯片作為無(wú)線電波和數(shù)字信號(hào)之間的翻譯官，就像人體的五官，可以把聲光等轉(zhuǎn)換成大腦的神經(jīng)信號(hào)。
但這條道路充滿荊棘，技術(shù)挑戰(zhàn)方面，由于5G相對(duì)4G帶寬提升了5倍，速率也提高了10倍，但單位帶寬功耗卻要降低3倍；而產(chǎn)業(yè)化挑戰(zhàn)中，需要適配10個(gè)以上工作頻段、4款及以上站型的需求，還要支持從毫瓦到百瓦全功率等級(jí)。中國(guó)移動(dòng)意識(shí)到必須要基于自身各方面的優(yōu)勢(shì)與芯片企業(yè)相聯(lián)合，進(jìn)而才能做出面向未來(lái)網(wǎng)絡(luò)需求的真正好用的芯片產(chǎn)品。
中國(guó)移動(dòng)通過(guò)自研的系統(tǒng)級(jí)仿真平臺(tái)及射頻級(jí)仿真平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了“量體裁衣”式的為芯片研發(fā)提供以定制化的需求、指標(biāo)、規(guī)格等前提確定，實(shí)現(xiàn)了芯片規(guī)格自定義，進(jìn)而也能規(guī)避技術(shù)陷阱，為低功耗設(shè)計(jì)和可重構(gòu)以提供技術(shù)依據(jù)。值得一提的是，在涉及的66項(xiàng)指標(biāo)中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)與國(guó)外芯片50%的差異化設(shè)計(jì)，且經(jīng)過(guò)了驗(yàn)證其實(shí)用性原則。
為了滿足日后芯片產(chǎn)品的可迭代性，中國(guó)移動(dòng)提出了一種可重構(gòu)體系以助力破解產(chǎn)業(yè)化的難題，各相關(guān)模塊算法是可編程的，相應(yīng)配置可靈活調(diào)整，增量功能也可靈活加載，實(shí)現(xiàn)了一顆芯片可滿足多頻段、適配全站型、支持多制式的需求，可進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模。
在主體芯片電路設(shè)計(jì)方面，中國(guó)移動(dòng)自主完成了DPD、CFR、Notch、FIR等可重構(gòu)模塊設(shè)計(jì)，攻克了超大帶寬下片內(nèi)干擾抑制技術(shù)，創(chuàng)新提出兩級(jí)訪存“零拷貝”架構(gòu)設(shè)計(jì)，以助力打造出低功耗、高性能芯片。此外，中國(guó)移動(dòng)也非常重視調(diào)測(cè)環(huán)節(jié)，創(chuàng)新性提出寬帶調(diào)制信號(hào)調(diào)試方案及芯片設(shè)計(jì)自主度測(cè)評(píng)體系，以加速實(shí)現(xiàn)自研芯片商用。
據(jù)悉，中國(guó)移動(dòng)參與的芯片研發(fā)項(xiàng)目歷經(jīng)攻關(guān)三年，獨(dú)立完成了1/3電路模塊設(shè)計(jì)，涉及調(diào)試核心技術(shù)問(wèn)題共24大項(xiàng)。產(chǎn)品方案和技術(shù)體系主要是由其項(xiàng)目組獨(dú)立完成，產(chǎn)品軟硬件由項(xiàng)目組與相關(guān)企業(yè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室伙伴共同完成，與奕斯偉共同享有“破風(fēng)8676”芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其中中國(guó)移動(dòng)擁有芯片51%的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。該項(xiàng)目共申請(qǐng)了24項(xiàng)集成電路領(lǐng)域發(fā)明專(zhuān)利，6項(xiàng)已授權(quán)，制定了3項(xiàng)行標(biāo)，發(fā)布3本企標(biāo)，涉及高水平論文3篇，還依托項(xiàng)目開(kāi)發(fā)“破風(fēng)”相關(guān)IP，未來(lái)還可用于家庭基站芯片及下一代6G芯片。 
